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YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料

Sliver palladium thick film conductor paste
基本信息
  • 标准号：
    YS/T 614-2006
  • 名称：
    银钯厚膜导体浆料
  • 英文名称：
    Sliver palladium thick film conductor paste
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2006-05-25
  • 实施日期：
    2006-12-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    修订公告【2021年第3号(总第251号)】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 冶金（77） 有色金属（77.120） 其他有色金属及其合金（77.120.99） 】
  • CCS分类：
    【 冶金（H） 有色金属及其合金产品（H60/69） 贵金属及其合金（H68） 】
  • 行标分类：
    【 有色冶金（YS） 】
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单内容等。
    本标准适用于厚膜混合电路、分立器件用银钯导体浆料(以下简称银钯浆料)。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 17473.1 GB/T 17473.2 GB/T 17473.3 GB/T 17473.4 GB/T 17473.5 GB/T 17473.7
相关部门
  • 起草单位：
    贵研铂业股份有限公司
相关人员
暂无
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