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SJ 20959-2006 印制板的数字形式描述

Printed board description in digital form
基本信息
  • 标准号:
    SJ 20959-2006
  • 名称:
    印制板的数字形式描述
  • 英文名称:
    Printed board description in digital form
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    暂无
  • 性质:
    强制性
  • 发布日期:
    2006-08-07
  • 实施日期:
    2006-12-30
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    暂无
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 印制电路和印制电路板(31.180)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 印制电路(L30)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了对印制板产品进行详细说明的记录格式,安是为满足有关印制板产品的加工、制造和测试要求而制定的。这些格式可以用于在印制板设计者和制造厂家之间进行数据传输。当制造周期包括计算机辅助处理和数控机床环节时也是有用的。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
暂无
相关人员
暂无
关联标准
  • GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
  • SJ/T 11534-2015 微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
  • GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
  • GB/T 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
  • GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
  • GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
  • T/CPCA /JPCA 4306-2011 印制板用阻焊剂
  • GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范
  • T/CPCA 4106-2016 有机陶瓷基覆铜箔层压板
  • JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范
  • GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基)
  • JB 8202-1995 多层印制板用粘结片预浸材料
  • GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
  • GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
  • T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板
  • SJ/T 10309-2016 印制板用阻焊剂
  • GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
  • SN/T 3480.1-2013 进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分:印刷线路板表面贴装设备
  • GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
  • GB/T 9315-1988 印制电路板外形尺寸系列
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