收藏到云盘
纠错反馈
SJ 20959-2006 印制板的数字形式描述
Printed board description in digital form
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 14709-1993
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
-
SJ/T 11534-2015
微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
-
GB/T 13556-2017
挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
-
GB/T 13557-1992
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
-
GB/T 12629-1990
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
-
GB/T 4724-2017
印制电路用覆铜箔复合基层压板
-
T/CPCA /JPCA 4306-2011
印制板用阻焊剂
-
GB/T 14515-2019
单、双面挠性印制板分规范
-
T/CPCA 4106-2016
有机陶瓷基覆铜箔层压板
-
JB/T 10845-2008
无铅再流焊接通用工艺规范
-
GB/T 9491-2002
锡焊用液态焊剂(松香基)
-
JB 8202-1995
多层印制板用粘结片预浸材料
-
GB/T 4725-1992
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
-
GB/T 16315-2017
印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
-
T/CPCA 4105-2016
印制电路用金属基覆铜箔层压板
-
SJ/T 10309-2016
印制板用阻焊剂
-
GB/T 4722-1992
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
-
SN/T 3480.1-2013
进出口电子电工工业成套设备检验技术要求 第1部分:印刷线路板表面贴装设备
-
GB/T 4721-1992
印制电路用覆铜箔层压板通用规则
-
GB/T 9315-1988
印制电路板外形尺寸系列