收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 20516-2006 半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件
Semiconductor devices - Discrete devices - Part 4: Microwave devices
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
半导体分立器件（31.080）
半导体分立器件综合（31.080.01）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
半导体分立器件（L40/49）
半导体分立器件综合（L40）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
起草单位：
中国电子科技集团公司第五十五研究所
-
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
相关人员
关联标准
-
GB/T 4937.12-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动
-
GB/T 4937.2-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
-
GB/T 20870.1-2007
半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器
-
GB/T 4937-1995
半导体器件机械和气候试验方法
-
SJ 20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
-
SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法
-
SJ 1607-1980
硅双基极二极管调制电流的测试方法
-
JB/T 9684-2000
电力半导体器件用散热器选用导则
-
SJ 50033/156-2002
半导体分立器件 3DA505型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
-
SJ 50033/158-2002
半导体分立器件 3DG44型硅超高频低噪声晶体管详细规范
-
SJ 1606-1980
硅双基极管峰点电流的测试方法
-
GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
-
SJ 1602-1980
硅双基极二极管测试方法总则
-
DB52/T 844-2013
贵州省半导体电流调整管
-
GB/T 18910.41-2008
液晶显示器件 第4-1部分：彩色矩阵液晶显示模块 基本额定值和特性
-
GB/T 4589.1-2006
半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范
-
SJ 1604-1980
硅双基极二极管发射极与第一基极间反向电流的测试方法
-
GB/T 4937.19-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
-
GB/T 4937.15-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
-
GB/T 18910.1-2002
液晶和固态显示器件 第1部分:总规范
打开设置，点击
执行注册
