收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 20516-2006 半导体器件 分立器件 第4部分:微波器件
Semiconductor devices - Discrete devices - Part 4: Microwave devices
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
半导体分立器件(31.080)
半导体分立器件综合(31.080.01)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
半导体分立器件(L40/49)
半导体分立器件综合(L40)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
起草单位:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
-
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会
-
主管部门:
工业和信息化部(电子)
相关人员
关联标准
-
GB/T 249-2017
半导体分立器件型号命名方法
-
GB/T 4937.3-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检
-
JB/T 9684-2000
电力半导体器件用散热器选用导则
-
SJ 50033/156-2002
半导体分立器件 3DA505型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
-
GB/T 4937.17-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照
-
T/IAWBS 004-2017
电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法
-
SJ 50033/160-2002
半导体分立器件 3DG122型硅超高频小功率晶体管详细规范
-
GB/T 20521-2006
半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类
-
JB/T 10096-2000
电力半导体器件管壳结构及选用导则
-
GB/T 4937.4-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
-
GB/T 22181.21-2008
等离子体显示器件 第2-1部分:光学参数测量方法
-
GB 11499-1989
半导体分立器件文字符号
-
GB/T 4937.11-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法
-
GB/T 12560-1999
半导体器件 分立器件分规范
-
SJ 1606-1980
硅双基极管峰点电流的测试方法
-
SJ 50033/157-2002
半导体分立器件 3DA506型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
-
GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
-
GB/T 29827-2013
信息安全技术 可信计算规范 可信平台主板功能接口
-
GB/T 20870.1-2007
半导体器件 第16-1部分:微波集成电路 放大器
-
GB/T 4937.1-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则