收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 20522-2006 半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器
Semiconductor devices Part 14-3: Semiconductor sensors - Pressure sensors
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
半导体分立器件（31.080）
半导体分立器件综合（31.080.01）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
半导体分立器件（L40/49）
半导体分立器件综合（L40）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
起草单位：
中国电子技术标准化研究所
-
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
相关人员
关联标准
-
SJ 50033/159-2002
半导体分立器件 3DG142型硅超高频低噪声晶体管详细规范
-
GB/T 12300-1990
功率晶体管安全工作区测试方法
-
GB/T 11499-2001
半导体分立器件文字符号
-
SJ/T 11586-2016
半导体器件10KeV低能X射线总剂量辐照试验方法
-
SJ 50033/160-2002
半导体分立器件 3DG122型硅超高频小功率晶体管详细规范
-
GB/T 20995-2007
输配电系统的电力电子技术 静止无功补偿装置用晶闸管阀的试验
-
DB52/T 1104-2016
贵州省半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法
-
SJ 1607-1980
硅双基极二极管调制电流的测试方法
-
GB/T 249-1989
半导体分立器件型号命名方法
-
GB/T 4937.15-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热
-
SJ 50033/157-2002
半导体分立器件 3DA506型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
-
GB/T 4937.20-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
-
JB/T 10097-2000
电力半导体器件用管壳
-
GB/T 4937.14-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）
-
T/IAWBS 004-2017
电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法
-
GB/T 4937.22-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
-
DB52/T 844-2013
贵州省半导体电流调整管
-
JB/T 9684-2000
电力半导体器件用散热器选用导则
-
SJ 20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
-
DB63/T 2021-2022
青海省市场监管信息技术服务管理规范
打开设置，点击
执行注册
