收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 20521-2006 半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类
Semconductor devices Part 14-1: Semiconductor sensors - General and classification
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
半导体分立器件（31.080）
半导体分立器件综合（31.080.01）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
半导体分立器件（L40/49）
半导体分立器件综合（L40）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
起草单位：
中国电子技术标准化研究所
-
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
相关人员
关联标准
-
GB 12560-1990
半导体器件 分立器件分规范 (可供认证用)
-
GB/T 4937.20-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
-
SJ 20938-2005
微波电路变频测试方法
-
DB63/T 2021-2022
青海省市场监管信息技术服务管理规范
-
GB/T 29827-2013
信息安全技术 可信计算规范 可信平台主板功能接口
-
GB/T 4937.1-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
-
GB/T 4937.22-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
-
GB/T 4589.1-1989
半导体器件 分立器件和集成电路总规范 (可供认证用)
-
GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
-
GB/T 20516-2006
半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件
-
GB/T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
-
GB/T 20870.1-2007
半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器
-
SJ 1607-1980
硅双基极二极管调制电流的测试方法
-
GB/T 15852.2-2012
信息技术 安全技术 消息鉴别码 第2部分：采用专用杂凑函数的机制
-
SJ 1602-1980
硅双基极二极管测试方法总则
-
SJ 50033/154-2002
半导体分立器件 3DG251型硅超高频低噪声晶体管详细规范
-
SJ 1603-1980
硅双基极二极管基极间电阻的测试方法
-
GB/T 4937.17-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照
-
GB/T 4937.21-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
-
GB/T 4937.2-2006
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
打开设置，点击
执行注册
