收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
Semiconductor devices―Integrated circuits―Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
集成电路、微电子学(31.200)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
微电路(L55/59)
半导体集成电路(L56)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
起草单位:
中国电子技术标准化研究所
-
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会
-
主管部门:
工业和信息化部(电子)
相关人员
关联标准
-
GB/T 12084-1989
半导体集成电路TTL 电路系列和品种 54/74F系列的品种
-
GB/T 34893-2017
微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法
-
GB/T 14114-1993
半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理
-
SJ/Z 11359-2006
集成电路IP核开发与集成的功能验证分类法
-
SJ/T 10741-2000
半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理
-
GB/T 3436-1996
半导体集成电路 运算放大器系列和品种
-
GB/T 13068-1991
半导体集成电路系列和品种 磁敏传感器用系列的品种
-
GB/T 16527-1996
硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范
-
SJ/Z 11357-2006
集成电路IP核软核、硬核的结构、性能和物理建模规范
-
GB/T 9178-1988
集成电路术语
-
GB/T 14112-1993
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
-
GB/T 3432.3-1989
半导体集成电路TTL电路系列和品种 54/74S系列的品种
-
GB/T 6813-1986
半导体集成非线性电路系列和品种 时基电路的品种
-
GB/T 7092-1993
半导体集成电路外形尺寸
-
GB/T 28277-2012
硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
-
GB/T 17023-1997
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范
-
GB/T 38341-2019
微机电系统(MEMS)技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
-
JB/T 6264.1-1992
半导体集成电路SJ213CP中英文打字机专用电路产品规范
-
GB/T 17572-1998
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范
-
GB/T 33929-2017
MEMS高g值加速度传感器性能试验方法