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GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压

Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 4937.2-2006
  • 名称：
    半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
  • 英文名称：
    Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2006-08-23
  • 实施日期：
    2007-02-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 半导体分立器件（31.080） 】、
    【 电子学（31） 半导体分立器件（31.080） 半导体分立器件综合（31.080.01） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 半导体分立器件（L40/49） 半导体分立器件综合（L40） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1 000 V的器件。
    本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
  • 部分代替标准：
    GB/T 4937-1995
  • 引用标准：
    IEC 60068-2-13
  • 采用标准：
    IEC 60749-2:2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 （等同采用 IDT）
相关部门
  • 起草单位：
    中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 归口单位：
    全国半导体器件标准化技术委员会
  • 主管部门：
    工业和信息化部（电子）
相关人员
暂无
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