收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 1: General
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
半导体分立器件（31.080）
】、
【
电子学（31）
半导体分立器件（31.080）
半导体分立器件综合（31.080.01）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
半导体分立器件（L40/49）
半导体分立器件综合（L40）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
起草单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所
-
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
相关人员
关联标准
-
JB/T 9684-2000
电力半导体器件用散热器选用导则
-
SJ 50033/159-2002
半导体分立器件 3DG142型硅超高频低噪声晶体管详细规范
-
GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
-
GB/T 32872-2016
空间科学照明用LED筛选规范
-
GB/T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
-
GB/T 15651-1995
半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件
-
JB/T 10096-2000
电力半导体器件管壳结构及选用导则
-
SJ 50033/160-2002
半导体分立器件 3DG122型硅超高频小功率晶体管详细规范
-
SJ/T 2658.8-2015
半导体红外发射二极管测量方法 第8部分：辐射强度
-
SJ/T 11486-2015
小功率LED芯片技术规范
-
SJ 1604-1980
硅双基极二极管发射极与第一基极间反向电流的测试方法
-
GB/T 29827-2013
信息安全技术 可信计算规范 可信平台主板功能接口
-
SJ 1606-1980
硅双基极管峰点电流的测试方法
-
GB/T 249-2017
半导体分立器件型号命名方法
-
SJ 20972-2007
电荷耦合成像组件通用规范
-
SJ 50033/166-2004
半导体分立器件3DA507型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
-
SJ/T 2658.1-2015
半导体红外发射二极管测量方法 第1部分：总则
-
GB/T 4589.1-1989
半导体器件 分立器件和集成电路总规范 (可供认证用)
-
GB/T 4937.20-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
-
GB/T 8446.2-1987
电力半导体器件用散热器热阻和流阻测试方法
打开设置，点击
执行注册
