收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 1: General
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
半导体分立器件(31.080)
】、
【
电子学(31)
半导体分立器件(31.080)
半导体分立器件综合(31.080.01)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
半导体分立器件(L40/49)
半导体分立器件综合(L40)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
起草单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所
-
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会
-
主管部门:
工业和信息化部(电子)
相关人员
关联标准
-
SJ 50033/168-2004
半导体分立器件3DA509型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
-
DB12/T 413-2009
天津市LED密排管测试方法
-
JB/T 11050-2010
交流固态继电器
-
GB/T 4937.20-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
-
GB/T 15651-1995
半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分:光电子器件
-
SJ 1609-1980
硅双基极二极管分压比的测试方法
-
GB/T 4937.18-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量)
-
GB/T 4937.17-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照
-
GB/T 15852.2-2012
信息技术 安全技术 消息鉴别码 第2部分:采用专用杂凑函数的机制
-
SJ 50033/157-2002
半导体分立器件 3DA506型硅微波脉冲功率晶体管详细规范
-
GB/T 29827-2013
信息安全技术 可信计算规范 可信平台主板功能接口
-
SJ 50033/154-2002
半导体分立器件 3DG251型硅超高频低噪声晶体管详细规范
-
GB/T 4937.4-2012
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
-
GB/T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
-
SJ/T 2658.6-2015
半导体红外发射二极管测量方法 第6部分:辐射功率
-
GB/T 9313-1995
数字电子计算机用阴极射线管显示设备通用技术条件
-
SJ 1607-1980
硅双基极二极管调制电流的测试方法
-
GB/T 4937-1995
半导体器件机械和气候试验方法
-
SJ/T 2214-2015
半导体光电二极管和光电晶体管测试方法
-
GB/T 12300-1990
功率晶体管安全工作区测试方法