收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 17574.20-2006 半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 2-20：Digital integrated circuits - Family specification - Low voltage integrated circuits
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
集成电路、微电子学（31.200）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
微电路（L55/59）
半导体集成电路（L56）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
起草单位：
中国电子技术标准化研究所
-
归口单位：
全国半导体器件标准化技术委员会
-
主管部门：
工业和信息化部（电子）
相关人员
关联标准
-
GB/T 14025-1992
半导体集成电路门阵列电路系列和品种 ECL系列的品种
-
SJ/Z 11353-2006
集成电路IP核转让规范
-
SJ/Z 11360-2006
集成电路IP核信号完整性规范
-
GB/T 15879.5-2018
半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
-
GB/T 19403.1-2003
半导体器件 集成电路 第11部分:第1篇:半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)
-
GB/T 7509-1987
半导体集成电路微处理器空白详细规范 (可供认证用)
-
GB/T 35010.4-2018
半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
-
GB/T 14119-1993
半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范(可供认证用)
-
GB/T 5965-2000
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范
-
GB/T 38341-2019
微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
-
GB/T 14027.5-1992
半导体集成电路通信电路系列和品种 电话电路系列品种
-
GB/T 28275-2012
硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
-
GB/T 14115-1993
半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理
-
GB/T 32814-2016
硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
-
GB/T 18500.2-2001
半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第二篇:线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范
-
GB/T 12843-1991
半导体集成电路 微处理器及外围接口电路电参数测试方法的基本原理
-
GB/T 26111-2010
微机电系统（MEMS）技术 术语
-
GB/T 16527-1996
硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范
-
SJ/Z 11351-2006
用于描述、选择和转让的集成电路IP核属性格式标准
-
GB/T 34894-2017
微机电系统（MEMS）技术 基于光学干涉的MEMS微结构应变梯度测量方法
打开设置，点击
执行注册
