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YD/T 1687.2-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分：2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件

Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Uncooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly
基本信息
  • 标准号：
    YD/T 1687.2-2007
  • 名称：
    光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分：2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件
  • 英文名称：
    Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Uncooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2007-09-29
  • 实施日期：
    2008-01-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本部分规范了2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法，包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。本部分适用于高速光纤通信系统中所采用的1310nm和1550nm波段（包括CWDM波段）的2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件，其它波长的2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件可参照执行。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位：
    中兴通讯股份有限公司 中兴通讯股份有限公司 武汉邮电大学等
相关人员
暂无
关联标准