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YD/T 1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件

Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly
基本信息
  • 标准号：
    YD/T 1687.1-2007
  • 名称：
    光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件
  • 英文名称：
    Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2007-09-29
  • 实施日期：
    2008-01-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电信、音频和视频工程（33） 光纤通信（33.180） 其他光纤设备（33.180.99） 】
  • CCS分类：
    【 通信、广播（M） 通信设备（M30/49） 光通信设备（M33） 】
  • 行标分类：
    【 通信（YD） 】
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本部分规定了2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法，包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。本部分适用于高速光纤通信系统中采用的2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件。
  • 引用标准：
    暂无
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暂无
相关部门
  • 起草单位：
    中兴通讯股份有限公司 中兴通讯股份有限公司 武汉邮电大学等
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暂无
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