GB/T 5019.6-2007

以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带

Specification for insulating materials based on mica - Part 3: Specifications for individual materials - Sheet 4: Polyester film-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder

2007-12-03

2008-05-20

暂无

实施公告【】

GB/T5019《以云母为基的绝缘材料》由下列部分组成:
---第1部分:定义及一般要求;
---第2部分:试验方法;
---第3部分:换向器隔板和材料;
---第4部分:云母纸;
---第5部分:电热设备用云母板;
---第6部分:聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带;
……
本部分为GB/T5019的第6部分。
本部分等同采用IEC60371-3-4:1992《以云母为基的绝缘材料 第3 部分:单项材料规范 第4篇:聚酯薄补强B阶环氧树脂粘合云母带》及2006第1次修正。
本部分将规范性引用文件中的部分国际标准(ISO?IEC)改为已等同或修改采用转化的国家标准;另外在文本编辑格式上略作修改。
本部分由中国电器工业协会提出。
本部分由全国绝缘材料标准化技术委员会(SAC/TC51)归口。
本部分起草单位:桂林电器科学研究所。
本部分主要起草人:罗传勇。
本部分为首次制定。

本部分规定了由云母纸与单层聚酯薄膜复合并以环氧树脂浸渍云母纸而成的电气绝缘材料的性能要求。产品柔软状态供货，其所含的B阶树脂经使用后最终固化。供货方式可以是成张或成卷。
本部分所涉及的产品性能厚度为0．16 mm~0．23 mm。
符合本部分的材料，满足一定的性能水平。然而，对于某一具体应用，应根据实际应用对材料所需要的具体性能要求来选择，而不是仅根据本部分来定。

下列文件中的条款通过GB/T5019的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。
GB/T1408.1-2006 绝缘材料电气强度试验方法 第1 部分:工频下试验(IEC60243-1:1998,IDT)
GB/T12802.2-2004 电气绝缘用薄膜 第2部分:电气绝缘用聚酯薄膜(IEC60371-3-2:1992,MOD)
IEC60371-2:2004 以云母为基的绝缘材料 第2部分:试验方法
IEC60371-3-2:2005 以云母为基的绝缘材料 第4部分:云母纸

GB/T 1408.1-2006 GB/T 12802.2-2004 IEC 60371-2:2004 IEC 60371-3-2:2005

桂林电器科学研究所 东方绝缘材料厂 哈尔滨庆缘电工材料公司