GB/T 8750-2007

半导体器件键合用金丝

Gold bonding wire for semiconductor devices

废止

国家标准

推荐性

2007-11-23

2008-06-01

2015-02-01

实施公告【】
修订公告【关于批准发布《电气绝缘用漆 第6部分：环保型水性浸渍漆》等123项国家标准的公告】

暂无

本标准代替GB/T8750-1997《半导体器件键合金丝》。
本标准与原标准相比,主要有如下变化:
---类型增加合金金丝(A)类,并增加了半硬态状态;
---直径范围最大由0.050mm 增加到0.070mm;
---化学成分只规定了杂质总和要求;
---增加了金丝放丝性能要求;
---删除了引用标准GB/T8170-1987《数值修约规则》;
---删除订货单内容;
---增加了对产品工艺性能要求;
---修改了拉伸试验方法;
---修改标志、包装、运输和贮存。
本标准附录A、附录B、附录C 和附录D 为规范性附录。
本标准由中国有色金属工业协会提出。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。
本标准起草单位:贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司、成都印钞公司长城金银精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司。
本标准主要起草人:刘光瑞、毛松林、王卫东、汪云林、凌强、杨顺兴、杜连民、王桂华、张立平、丁颖、柳玲。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T8750-1988、GB/T8750-1997。

本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。
本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注明日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T10573 有色金属细丝拉伸试验方法
GB/T11066.5 金化学分析方法 发射光谱法测定银、铜、铁、铅、锑和铋含量
GB/T15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法

GB/T 8750-1997

GB/T 10573 GB/T 11066.5 GB/T 15077

中国有色金属工业协会

中国有色金属工业协会

北京达博有色金属焊料有限责任公司 贺利氏招远贵金属材料有限公司 贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司 成都印钞公司长城金印精炼厂

全国有色金属标准化技术委员会