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JB/T 7778.4-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法 第4部分：酸分离-气体容量法测定游离碳量

Test methods for chemical analysis of silver-tungsten carbide electric contact material-Part4:Determintion of free carbon content
基本信息
  • 标准号：
    JB/T 7778.4-2008
  • 名称：
    银碳化钨电触头材料化学分析方法 第4部分：酸分离-气体容量法测定游离碳量
  • 英文名称：
    Test methods for chemical analysis of silver-tungsten carbide electric contact material-Part4:Determintion of free carbon content
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2008-02-01
  • 实施日期：
    2008-07-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本部分规定了银碳化钨电触头材料中游离碳量的测定方法。
    本部分适用于银碳化钨电触头材料中游离碳量分数的测定。测定范围：2.00%~5.00%。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位：
    上海电器科学研究所 桂林电器科学研究所 浙江天银合金技术有限公司
相关人员
暂无
关联标准