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JB/T 7092-2008 银基复层电触头基本性能测量方法

Method for measuring basic properties of bimetal contacts
基本信息
  • 标准号：
    JB/T 7092-2008
  • 名称：
    银基复层电触头基本性能测量方法
  • 英文名称：
    Method for measuring basic properties of bimetal contacts
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2008-02-01
  • 实施日期：
    2008-07-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了银基复层电触头工作层和基层的维氏硬度、复层结合强度、工作层形状及厚度、同轴度、球面半径及锥形角度的测量。
    本标准适用于以各种方法加工的铆钉型或平片型银基复层电触头。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位：
    桂林电器科学研究所 中希合金有限公司 上海电科电工材料有限公司
相关人员
暂无
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