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JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范
General technological specification for lead-free reflow soldering
基本信息
分类信息
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ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
电子元件（L10/34）
印制电路（L30）
】
-
行标分类：
描述信息
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