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JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范

General technological specification for lead-free reflow soldering
基本信息
  • 标准号：
    JB/T 10845-2008
  • 名称：
    无铅再流焊接通用工艺规范
  • 英文名称：
    General technological specification for lead-free reflow soldering
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2008-02-01
  • 实施日期：
    2008-07-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了电子组装件产品（简称为产品）在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。
    本标准适用于以印刷电路板（PCB）为组装基板的电子组装件，采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位：
    西安中科麦特电子技术设备有限公司 沈阳仪表科学研究院
相关人员
暂无
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