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GB/T 17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定
Test methods of precious metals pastes used for microelectronics Determination of sheet resistance
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
冶金（77）
有色金属（77.120）
其他有色金属及其合金（77.120.99）
】
-
CCS分类：
【
冶金（H）
有色金属及其合金产品（H60/69）
贵金属及其合金（H68）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
-
前言：
本标准是对GB/T17473-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分)的整合修订,分为7个部分:
---GB/T17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定;
---GB/T17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定;
---GB/T17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定;
---GB/T17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测试;
---GB/T17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定;
---GB/T17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定;
---GB/T17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定。
本部分为GB/T17473-2008的第3部分。
本部分代替GB/T17473.3-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定》。
本部分与GB/T17473.3-1998相比,主要有如下变动:
---将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定;
---增加低温固化型浆料方阻的测定方法;
---原标准的原理中,将浆料用丝网印刷在陶瓷基片,经过烧结后,膜层在一定温度及其厚度、宽度不变的情况下……修改为:将浆料用丝网印刷在陶瓷基片或有机树脂基片上,经过烧结或固化后,膜层在一定温度及厚度、宽度不变的情况下;
---测厚仪修改为:光切显微测厚仪用于烧结型浆料:范围为0mm~5 mm,精度为0.001 mm。
千分尺用于固化型浆料:范围为0mm~5mm,精度为0.001mm。
本部分的附录A 为规范性附录。
本部分由中国有色金属工业协会提出。
本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口。
本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。
本部分主要起草人:金勿毁、刘继松、李文琳、陈伏生、朱武勋、李晋。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T17473.3-1998。
-
适用范围：
本部分规定了微电子技术用贵金属浆料方阻的测试方法。
本部分适用于微电子技术用贵金属浆料方阻的测定。
-
引用标准：
下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。
GB/T8170 数值修约规则
相关标准
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代替标准：
GB/T 17473.3-1998
-
引用标准：
GB/T 8170
相关部门
-
提出部门：
中国有色金属工业协会
-
主管部门：
中国有色金属工业协会
-
起草单位：
贵研铂业股份有限公司
-
归口单位：
全国有色金属标准化技术委员会
相关人员
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