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YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝

Copper wire for semiconductor lead bonding
基本信息
  • 标准号：
    YS/T 678-2008
  • 名称：
    半导体器件键合用铜丝
  • 英文名称：
    Copper wire for semiconductor lead bonding
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2008-03-12
  • 实施日期：
    2008-09-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
分类信息
描述信息
  • 前言：
    本标准中的附录A、附录B、附录C、附录D 和附录E 为规范性附录。
    本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。
    本标准由贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司负责起草。
    本标准主要起草人:刘光瑞、王卫东、毛松林、杨茵年、丁颖。
  • 适用范围：
    本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。
    本标准适用于半导体器件键合用铜丝(以下简称铜丝)。
  • 引用标准：
    下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
    GB/T10573 有色金属细丝拉伸试验方法
    GB/T13293(所有部分) 高纯阴极铜化学分析方法
    GB/T15077 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
    YS/T586 铜及铜合金化学分析方法 电感耦合等离子体原子发射光谱法
相关标准
  • 引用标准：
    GB/T 10573 GB/T 13293(所有部分) GB/T 15077 YS/T 586
相关部门
  • 起草单位：
    贺利氏招远贵金属材料有限公司 贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司
相关人员
暂无
关联标准