GB/T 2423.32-2008

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta: 润湿称量法可焊性

Environmental testing for electric and electronic products - Part 2: Test methods - Test Ta: Solderability test by the wetting balance method

2008-03-24

2008-10-01

暂无

实施公告【】

GB/T2423《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法》按试验方法分为若干部分。
本部分为GB/T2423的第32部分,等同采用了国际标准IEC60068254:2006 ,跟国际标准相比,
本部分主要做了以下编辑性修改:
a) 删除了国际标准的前言和引言;
b) 增加了国家标准前言;
c) 引用了采用国际标准的国家标准;
d) 删除了附录A 中的标号A.1~A.11,将内容直接转换为段。
与前一版本的标准相比,主要的不同之处有:
a) 本部分合并了GB/T2423.32-1985与GB/T2424.21-1985;
b) 增加了无铅焊料;
c) 试验温度根据焊料成分设定了不同的温度;
d) 力-时间曲线的力的极性;
e) 力-时间曲线上的代表点和参数;
f) 把GB/T2424.21-1985变为附录B;
g) 增加了参考文献。
本部分附录A 为规范性附录,附录B为资料性附录。
本部分由全国电工电子产品环境技术标准化委员会(SAC/TC8)提出并归口。
本部分起草单位:广州电器科学研究院。
本部分主要起草人:颜景莲。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T2423.32-1985;
---GB/T2424.21-1985。

GB/T 2423的本部分适用于确定元器件任何形状的引出端锡焊的可焊性，特别适用于仲裁试验和不能用其他方法做定量试验的元器件引出端锡焊的可焊性评定。对于表面贴装设备，如果合适应选用IEC 60068-2-69。

下列文件中的条款通过GB/T2423的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。
GB/T2421-1999 电工电子产品环境试验 第1部分:总则(idtIEC60068-1:1988)
GB/T2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊(IEC60068-2-20:1979,IDT)
IEC61190-1-3:2002 电子组装件用连接材料 第1-3部分:电子锡焊用电子级锡焊合金及带焊剂与不带焊剂整体焊锡的要求

GB/T 2423.32-1985 GB/T 2424.21-1985

GB/T 2421-1999 GB/T 2423.28-2005 IEC 61190-1-3:2002