收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 8364-2008 热双金属热弯曲试验方法
Test methods of thermal flexure of thermostat metals
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
冶金(77)
金属材料试验(77.040)
金属材料的其他试验方法(77.040.99)
】
-
CCS分类:
【
冶金(H)
金属理化性能试验方法(H20/29)
金属物理性能试验方法(H21)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
-
前言:
本标准代替GB/T8364-2003《热双金属比弯曲试验方法》、GB/T5987-1986《热双金属温曲率试验方法》和GB/T5985-2003《热双金属弯曲常数测量方法》。
本标准与GB/T8364-2003、GB/T5987-1986和GB/T5985-2003相比主要变化如下:
---将GB/T8364-2003、GB/T5987-1986和GB/T5985-2003三个标准合并为一个标准,并将标准名称改为热双金属热弯曲试验方法;
---适用范围由热双金属温曲率试验方法适用于测量厚度大于或等于0.3 mm 直条形热双金属和厚度小于0.30mm 的螺旋形热双金属的温曲率,改为热双金属温曲率试验方法适用于测定厚度为0.30mm~1.25mm 直条形热双金属和厚度小于0.30mm 的螺旋形热双金属的温曲率;
---删除规范性引用文件中GB/T2900.4;
---删除4.4.8中的注;
---删除热双金属定义;
---将原三个试验方法中相同的条款温度测量装置、浴槽、量具、试样的制备与要求、试验报告统一表述;
---更正附录E 中Σ犢值,其他计算结果作相应的更正;
---统一本标准中所有有效位数。
本标准附录A 为规范性附录,附录B、附录C、附录D 和附录E 均为资料性附录。
本标准由中国钢铁工业协会提出。
本标准由全国钢标准化技术委员会归口。
本标准主要起草单位:宝山钢铁股份有限公司、冶金工业信息标准化研究院、上海电器科学研究所(集团)有限公司、陕西精密合金股份有限公司、北京北冶功能材料有限公司。
本标准主要起草人:沈忆、张忠民、冯超、任翠英、冯运福、张爱玲、李丽敏。
本标准代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T5985-1986、GB/T5985-2003;
---GB/T5987-1986;
---GB/T8364-1987、GB/T8364-2003。
-
适用范围:
暂无
-
引用标准:
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T4461 热双金属带材
JB/T9551 热双金属螺旋形元件热偏转率试验方法
相关标准
相关部门
-
提出部门:
中国钢铁工业协会
-
起草单位:
宝山钢铁股份有限公司等
-
归口单位:
全国钢标准化技术委员会
-
主管部门:
全国钢标准化技术委员会
相关人员
关联标准
-
GB/T 1553-1997
硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法
-
GB/T 3170.2-1982
铝粉粒度的测定 风力手动筛分法
-
GB/T 30860-2014
太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕测试方法
-
GB/T 17103-1997
金属材料定量极图的测定
-
YS/T 535.9-2009
氟化钠化学分析方法 第9部分:氯含量的测定 浊度法
-
GB/T 31474-2015
电子装联高质量内部互连用助焊剂
-
GB/T 226-2015
钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法
-
GB/T 21227-2007
交流损耗测量 Cu/Nb-Ti 多丝复合线磁滞损耗的磁强计测量法
-
YS/T 273.3-2012
冰晶石化学分析方法和物理性能测定方法 第3部分:氟含量的测定
-
GB/T 37561-2019
难熔金属及其化合物粉末在粒度测定之前的分散处理规则
-
GB/T 13789-2008
用单片测试仪测量电工钢片(带)磁性能的方法
-
GB/T 3310-2010
铜及铜合金棒材超声波探伤方法
-
GB/T 13298-2015
金属显微组织检验方法
-
GB/T 1550-1997
非本征半导体材料导电类型测试方法
-
DB44/T 2042-2017
广东省刀具锋利度和耐用度试验方法
-
GB/T 1557-2006
硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法
-
GB/T 13390-1992
金属粉末比表面积的测定 氮吸附法
-
GB/T 1425-2021
贵金属及其合金熔化温度范围的测定 热分析试验方法
-
JB/T 9387-2008
液压式木材万能试验机技术条件
-
GB/T 6620-1995
硅片翘曲度非接触式测试方法