CJ/T 304-2008

建设事业CPU卡操作系统技术要求

Technical requirement for chip operate system of CPU card in construction case

2008-12-12

2009-06-01

暂无

修订公告【2018年第3号(总第219号)】

本标准的附录A、附录B为规范性附录,附录C、附录D、附录E、附录F为资料性附录。
本标准由住房和城乡建设部标准定额研究所提出并归口。
本标准负责起草单位:住房和城乡建设部信息中心、住房和城乡建设部IC 卡应用服务中心。
本标准参加起草单位:中外建设信息有限责任公司、建亿通数据处理有限公司、上海复旦微电子股份有限公司、捷德(中国)信息科技有限公司、深圳市德卡科技有限公司、芯成半导体(上海)有限公司、上海柯斯软件有限公司、恩智浦半导体(上海)有限公司、上海华虹集成电路有限责任公司、同方股份有限公司、深圳德诚信用咭制造有限公司、上海华腾软件系统有限公司、航天信息股份有限公司、佛山市万志电子科技有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、摩托罗拉(中国)电子有限公司北京分公司、东信和平智能卡股份有限公司、北京握奇智能科技有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司、广东联合电子收费股份有限公司、雅斯拓科技(上海)有限公司。
本标准主要起草人:王辉、杜昊、周欣、马虹、申绯斐、杨辉、王鑫、王毅、(以下按姓氏笔画排序)丁晓明、王辉、邓文豪、孙伟、余海泉、余新浪、宋杰、张咏江、李文敏、李昕、李需要、杨晓晔、陈安新、庞志雄、周培源、赵滢、袁育博、贾立民、梁少峰、梁建军、韩兴成。

本标准规定了建设事业CPU卡机电特性、逻辑接口与传输协议、文件和命令、应用选择、安全机制及安全要求、电子存折/电子钱包应用和相应的定义符号等。
本标准适用于与建设事业IC卡应用相关的卡片和终端设计、制造、管理、发行以及应用系统的研制、开发、集成、维护和监理的部门（单位）。

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T16649.1 识别卡 带触点的集成电路卡 第1 部分:物理特性(GB/T16649.1-2006,ISO/IEC7816-1:1998,MOD)
GB/T16649.2 识别卡 带触点的集成电路卡 第2部分:触点的尺寸与位置(GB/T16649.2-2006,ISO/IEC7816-2:1999,IDT)
GB/T16649.3 识别卡 带触点的集成电路卡 第3部分:电信号和传输协议(GB/T16649.3-2006,ISO/IEC7816-3:1997,IDT)
GB/T16649.5 识别卡 带触点的集成电路卡 第5部分:应用标识符的国家编号体系和注册规程(GB/T16649.5-2002,ISO/IEC7816-5:1994,NEQ)
CJ/T166 建设事业集成电路(IC)卡应用技术
CJ/T243 建设事业集成电路(IC)卡产品检测
JR/T0025 中国金融集成电路(IC)卡规范
ISO/IEC14443?1:2000 识别卡 无触点集成电路卡 接近式卡 第1部分:物理特性
ISO/IEC14443?2:2001 识别卡 无触点集成电路卡 接近式卡 第2部分:射频功率和信号接口
ISO/IEC14443?3:2001 识别卡 无触点集成电路卡 接近式卡 第3部分:初始化和防冲突
ISO/IEC14443?4:2001 识别卡 无触点集成电路卡 接近式卡 第4部分:传输协议

GB/T 16649.1 GB/T 16649.2 GB/T 16649.3 GB/T 16649.5 CJ/T 166 CJ/T 243 JR/T 0025 ISO/IEC 14443-1:2000 ISO/IEC 14443-2:2001 ISO/IEC 14443-3:2001 ISO/IEC 14443-4:2001

住房和城乡建设部信息中心 住房和城乡建设部IC 卡应用服务中心