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GB 50467-2008 微电子生产设备安装工程施工及验收规范

Code for construction and acceptance of micro-electronics manufacturing equipment installation engineering
基本信息
  • 标准号：
    GB 50467-2008
  • 名称：
    微电子生产设备安装工程施工及验收规范
  • 英文名称：
    Code for construction and acceptance of micro-electronics manufacturing equipment installation engineering
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    暂无
  • 性质：
    强制性
  • 发布日期：
    2008-12-15
  • 实施日期：
    2009-07-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    暂无
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 】
  • CCS分类：
    【 土木、建筑（P） 机电制造业工程（P80/84） 电子制造业工程（P82） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本规范适用于集成电路、半导体分立器件生产设备安装工程的施工及验收。本规范不包括集成电路及半导体分产器件生产设备联动调试及试生产。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位：
    江南大学 中国电子工程设计院 中国电子科技集团公司第五十八研究所 北京七星华创电子股份有限公司 中国电子系统工程第二建设有限公司 中国电子科技集团公司第四十五研究所 中国电子科集团公司第二研究所 信息产业电子第十一设计研究院有限公司
相关人员
暂无
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