GB/T 2424.17-2008

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊试验导则

Environmental testing - Part 2: Tests methods guidance on - Test T: Soldering Test

现行

国家标准

推荐性

2008-12-30

2009-11-01

暂无

实施公告【】

暂无

ＧＢ／Ｔ２４２４《电工电子产品环境试验》分为如下若干个部分：
———第１部分：高温低温试验导则；
———第２部分：湿热试验导则；
———第５部分：温度试验箱性能确认；
———第６部分：温度／湿度试验箱性能确认；
———第７部分：试验Ａ 和Ｂ（带负载）用温度试验箱的测量；
———第１０部分：大气腐蚀加速试验的通用导则；
———第１３部分：温度变化试验导则；
———第１４部分：太阳辐射试验导则；
———第１５部分：温度／低气压综合试验导则；
———第１７部分：锡焊试验导则；
———第１９部分：模拟贮存影响的环境试验导则；
———第２２部分：温度（低温、高温）和振动（正弦）综合试验导则；
———第２５部分：试验导则　地震试验方法；
———第２６部分：支持文件和导则　振动试验选择。
本部分为ＧＢ／Ｔ２４２４ 的第１７部分。
本部分等同采用ＩＥＣ６００６８２４４：１９９５《环境试验　第２部分：试验　试验Ｔ：锡焊试验导则》。
为了便于理解使用，本部分仅做了如下编辑性修改：
———将规范性引用文件中的ＩＥＣ６００６８２２０和ＩＥＣ６００６８２５４转化为等同采用的国家标准；
———“ＩＥＣ６００６８的本部分”一词改为“ＧＢ／Ｔ２４２３的本部分”或“本部分”；
———用小数点“．”代替作为小数点的逗号“，”；
———删除国际标准的前言。
本部分代替ＧＢ／Ｔ２４２４．１７—１９９５《电工电子产品环境试验　锡焊试验导则》。
本部分与ＧＢ／Ｔ２４２４．１７—１９９５相比，主要技术性差异有：
———补充了润湿称量法可焊性试验导则。
本部分由全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会（ＳＡＣ／ＴＣ８）提出并归口。
本部分由信息产业部电子第五研究所负责起草，上海市质量监督检验技术研究院和广州大学参与起草工作。
本部分主要起草人：邱宝军、邹雅冰、卢兆明、徐忠根。

GB/T 2424的本部分参考GB/T 2423.28—2005，GB/T 2423.32—2008和IEC 60068-2-58：1989，为规范编写者提供背景资料和建议。

下列文件中的条款通过ＧＢ／Ｔ２４２４的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文
件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成
协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本
部分。
ＧＢ／Ｔ２４２３．２８—２００５　电工电子产品环境试验　第２部分：试验方法　试验Ｔ：锡焊（ＩＥＣ６００６８
２２０：１９７９，ＩＤＴ）
ＧＢ／Ｔ２４２３．３２—２００８　电工电子产品环境试验　第２部分：试验方法　试验Ｔａ：润湿称量法可焊
性（ＩＥＣ６００６８２５４：２００６，ＩＤＴ）
ＩＥＣ６００６８２５８：１９８９　环境试验　第２部分：试验方法　试验Ｔｄ：表面组装元器件的可焊性、金属
化层耐熔蚀和耐焊接热
ＩＥＣ６０２４９　印制板用基材（所有部分）
ＩＥＣ６０３２６２：１９９０　印制板　第２部分：试验方法

GB/T 2424.17-1995

GB/T 2423.28-2005 GB/T 2423.32-2008 IEC 60068-2-58:1989 IEC 60249 IEC 60326-2:1990

IEC 60068-2-44:1995 环境试验 第2部分：试验 试验T：锡焊试验导则 （等同采用 IDT）

上海市质量监督检验技术研究院 广州大学 信息产业部电子第五研究所

中国电器工业协会

全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会(SAC/TC 8)