GB/T 2423.60-2008

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验U：引出端及整体安装件强度

Environmental testing - Part 2: Tests - Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices

现行

国家标准

推荐性

2008-12-30

2009-11-01

暂无

实施公告【】

暂无

ＧＢ／Ｔ２４２３ 《电工电子产品环境试验　第２部分：试验方法》的组成部分见附录ＮＡ。
本部分为ＧＢ／Ｔ２４２３的第６０部分。
本部分等同采用ＩＥＣ６００６８２２１：２００６《环境试验　第２-２１部分：试验方法　试验Ｕ：引出端及整体安装件强度》（英文版），仅做了如下编辑性修改：
———“ＩＥＣ６００６８的本部分”一词改为“ＧＢ／Ｔ２４２３的本部分”或“本部分”；
———用小数点“．”代替作为小数点的逗号“，”；
———删除国际标准的前言；
———增加了资料性附录ＮＡ。
本部分的附录Ａ、附录ＮＡ 为资料性附录。
本部分由全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会（ＳＡＣ／ＴＣ８）提出并归口。
本部分负责起草单位：广州大学、信息产业部电子第五研究所、上海市质量检验技术研究院、苏州试验仪器总厂。
本部分主要起草人：徐忠根、纪春阳、卢兆明、徐立义、张国明、阳川。

GB/T 2423的本部分适用于在正常装配或修理过程中其引出端或整体安装件可能受到应力的所有电工电子元器件。

ＧＢ／Ｔ２４２１．１　环境试验　第１部分：概述和指南（ＧＢ／Ｔ２４２４．１—２００８，ＩＥＣ６００６８-１：１９８８，ＩＤＴ）
ＧＢ／Ｔ２４２３．２８—２００５　电工电子产品环境试验　第２部分：试验方法　试验Ｔ：锡焊（ＩＥＣ６００６８-２-２０：１９７９，ＩＤＴ）
ＧＢ／Ｔ２４２３．４５　电工电子产品环境试验　第２ 部分：试验方法　试验Ｚ／ＡＢＤＭ：气候顺序（ＧＢ／Ｔ２４２３．４５—１９９７，ｉｄｔＩＥＣ６００６８-２-６１：１９９１）
ＧＢ／Ｔ１９２４７．２　印制板组装　第２ 部分：分规范　表面安装焊接组装的要求（ＧＢ／Ｔ１９２４７．２—２００３，ＩＥＣ６１１９１-２：１９９８，ＩＤＴ）
ＩＥＣ６００６８-２-５８：２００４　环境试验　第２-５８部分：试验方法　试验Ｔｄ：可焊性试验方法，表面安装件的抗金属融化和抗施焊热量（ＳＭＤ）
ＩＥＣ６１２４９-２-７：２００２　印制板和其他互连结构用材料　第２-７部分：包覆和非包覆增强基材　规定易燃性的环氧编织Ｅ 级层压板（垂直燃烧试验）
ＩＥＣ６１１８８-５　印制板和印制板组件　设计和使用（所有部分）
ＩＥＣ６１１９０-１-２：２００２　电子组件用连接材料　第１-２部分：电子组件中高质量互连接件用焊剂的要求

GB/T 2421.1 GB/T 2423.28-2005 GB/T 2423.45 GB/T 19247.2 IEC 60068-2-58:2004 IEC 61249-2-7:2002 IEC 61188-5 IEC 61190-1-2:2002 ISO 272 ISO 9453

IEC 60068-2-21:2006 环境试验 第2-21部分：试验方法 试验U：引出端及整体安装件强度 （等同采用 IDT）

中国电器工业协会

广州大学 信息产业部电子第五研究所 上海市质量检验技术研究院等

全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会