GB/T 20111.2-2008

电气绝缘系统 热评定规程 第2部分：通用模型的特殊要求 散绕绕组应用

Electrical insulation systems - Procedures for thermal evaluation - Part 2: Specific requirements for general-purpose models - Wire-wound applications

废止

国家标准

推荐性

2008-11-07

2009-11-01

2017-03-01

实施公告【】
修订公告【关于批准发布《几何光学术语、符号》等319项国家标准的公告】

暂无

ＧＢ／Ｔ２０１１１分为如下３个部分：
电气绝缘结构　热评定规程　第１部分：总要求　低压
电气绝缘系统　热评定规程　第２部分：通用模型的特殊要求　散绕绕组应用
电气绝缘系统　热评定规程　第３部分：包封线圈模型的特殊要求　散绕绕组电气绝缘系统（ＥＩＳ）
本部分是ＧＢ／Ｔ２０１１１的第２部分。
本部分等同采用ＩＥＣ６１８５７?２１：２００４《电气绝缘系统　热评定规程　第２１部分：通用模型的特殊要求　散绕绕组应用》（第２版，英文版）。
本部分在技术内容上与ＩＥＣ６１８５７?２１：２００４无差异。为便于使用，本部分做了下列编辑性修改：
———删除了国际标准的前言和引言；
———把第２ 章“规范性引用文件”中的“ＩＥＣ ６１８５７?１：１９９８”改为已等同采用其转化的
“ＧＢ／Ｔ２０１１１．１—２００６”，把“ＩＥＣ６０５０５：１９９９”改为已等同采用其转化的“ＧＢ／Ｔ ２０１１２—２００６”。
本部分由中国电器工业协会提出。
本部分由全国电气绝缘材料与绝缘系统评定标准化技术委员会（ＳＡＣ／ＴＣ３０１）归口。
本部分负责起草单位：上海电器科学研究所（集团）有限公司、北京毕捷电机股份有限公司、冠城大通股份有限公司、江门市江晟电机厂有限公司、浙江金龙电机股份有限公司、山东华力电机集团股份有限公司、苏州巨峰绝缘材料有限公司。
本部分参加起草单位：桂林电器科学研究所、上海电缆研究所。
本部分主要起草人：张生德、李锦梁、张妃、刘立明、林年福、刘权、叶锦武、王庆东、张!、李学敏、王新营。
本部分为首次制定。

GB/T 20111的本部分规定了在特殊电工产品不适用或不要求的场合所使用的散绕绕组电气绝缘系统（EIS）评定的通用模型（GPM）和深槽替代模型（GPMTC）。

下列文件中的条款通过ＧＢ／Ｔ２０１１１的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。
ＧＢ／Ｔ２０１１１．１—２００６　电气绝缘结构　热评定规程　第１部分：总要求　低压（ＩＥＣ６１８５７-１：１９９８，ＩＤＴ）
ＧＢ／Ｔ２０１１２—２００６　电气绝缘结构的评定与鉴别（ＩＥＣ６０５０５：１９９９，ＩＤＴ）
ＩＥＣ６０４５５（所有部分）　电气绝缘用可聚合树脂复合物
ＩＥＣ６０４６４（所有部分）　电气绝缘用浸渍漆

GB/T 20111.1-2006 GB/T 20112-2006 IEC 60455(所有部分) IEC 60464(所有部分)

IEC 61857-21:2004 电气绝缘系统热评定规程 第21部分：通用模型的特殊要求 散绕绕组应用 （等同采用 IDT）

中国电器工业协会

中国电器工业协会

全国电气绝缘材料与绝缘系统评定标准化技术委员会(SAC/TC 301)

北京毕捷电机股份有限公司 上海电器科学研究所集团有限公司 冠城大通股份有限公司等