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GB/T 5019.8-2009 以云母为基的绝缘材料 第8部分:玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带

Specification for insulating materials based on mica - Part 8: Glass-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 5019.8-2009
  • 名称:
    以云母为基的绝缘材料 第8部分:玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带
  • 英文名称:
    Specification for insulating materials based on mica - Part 8: Glass-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2009-06-10
  • 实施日期:
    2009-12-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【】
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分类信息
  • ICS分类:
    电气工程(29) 绝缘材料(29.035) 其他绝缘材料(29.035.99)
  • CCS分类:
    电工(K) 电工材料和通用零件(K10/19) 电工绝缘材料及其制品(K15)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    GB/T 5019的本部分规定了由云母纸和玻璃布复合并以环氧树脂浸渍云母纸而制成的电气绝缘材料的性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
    本部分适用于以环氧树脂为胶粘剂、单面或双面电工用无碱玻璃布为补强材料的粘合云母带,其标称厚度从0.09 mm至0.28 mm,以带状、成张或成卷柔软状态供货,该B阶产品经使用后最终固化。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
  • 引用标准:
    GB/T 5019.2-2009 GB/T 5019.4-2009
  • 采用标准:
    IEC 60371-3-6:1992及2006第1次修正 以云母为基的绝缘材料 第3部分:单项材料规范 第6篇:玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带 (修改采用 MOD)
相关部门
  • 主管部门:
    中国电器工业协会
  • 起草单位:
    全国绝缘材料标准化技术委员会(SAC/TC 51)
  • 归口单位:
    全国绝缘材料标准化技术委员会
相关人员
暂无
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