GB/T 5019.2-2009

以云母为基的绝缘材料 第2部分：试验方法

Specification for insulating materials based on mica - Part 2: Methods of test

现行

国家标准

推荐性

2009-06-10

2009-12-01

暂无

实施公告【】

暂无

GB/T5019《以云母为基的绝缘材料》分为以下几部分:
---第1部分:定义和一般要求;
---第2部分:试验方法;
---第3部分:换向器隔板和材料;
---第4部分:云母纸;
---第5部分:电热设备用云母板;
---第6部分:聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带;
---第7部分:真空压力浸渍(VPI)用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带;
---第8部分:玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带;
---第9部分:单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带;
---第10部分:耐火安全电缆用云母带;
---第11部分:塑型云母板。
本部分为GB/T5019的第2部分。
本部分修改采用IEC60371-2:2004《以云母为基的绝缘材料 第2部分:试验方法》(英文版)。
本部分根据IEC60371-2:2004 重新起草。在附录A 中列出了本部分章条编号与IEC60371-2:2004章条编号的对照一览表。
考虑到我国国情,在采用IEC60371-2:2004时,本部分做了一些修改。在附录B 中列出了这些技术性差异及其原因的一览表以供参考。
本部分代替GB/T5019-2002《以云母为基的绝缘材料 试验方法》。
本部分与GB/T5019-2002相比主要变化如下:增加了加热减量、柔软性、边缘弯曲度、起层率、可塑性、体积电阻率、高温绝缘电阻。
本部分的附录A、附录B均为资料性附录。
本部分由中国电器工业协会提出。
本部分由全国绝缘材料标准化技术委员会(SAC/TC51)归口。
本部分起草单位:桂林电器科学研究所。
本部分主要起草人:王先锋。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T5019-1985、GB/T5019-2002。

GB/T 5019的本部分规定了粘合云母材料、以粘合云母材料为基的产品及云母纸的试验方法。
本部分适用于有关电气设备用、由粘合云母或云母纸、带或不带补强材料粘合而成的绝缘材料，并适用于云母纸。

下列文件中的条款通过GB/T5019的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分,然而,鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本部分。
GB/T1033.1-2008 塑料 非泡沫塑料密度的测定 第1部分:浸渍法、液体比重瓶法和滴定法(ISO1183-1:2004,IDT)
GB/T1408.1-2006 绝缘材料电气强度试验方法 第1 部分:工频下试验(IEC60243-1:1988,IDT)
GB/T1409-2006 测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长在内)下电容率和介质损耗因数的推荐方法(IEC60250:1969,MOD)
GB/T1410-2006 固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法(IEC60093:1980,IDT)
GB/T9341-2008 塑料 弯曲性能的测定(ISO178:2001,IDT)
GB/T11026.1-2003 电气绝缘材料 耐热性 第1部分:老化程序和试验结果的评定(IEC60216-1:2001,IDT)
GB/T11026.2-2000 确定电气绝缘材料耐热性的导则 第2 部分:试验判断标准的选择(IEC60216-2:1990,IDT)
GB/T11026.3-2006 电气绝缘材料耐热性 第3 部分:计算耐热性特征参数的规程(IEC60216-3:2002,IDT)
GB/T11026.4-1999 确定电气绝缘材料耐热性的导则 第4 部分:老化烘箱 单室烘箱(IEC60216-4-1:1990,IDT )
ISO67:1981 白云母块、片和薄片 按尺寸分级

GB/T 5019-2002

GB/T 1033.1-2008 GB/T 1408.1-2006 GB/T 1409-2006 GB/T 1410-2006 GB/T 9341-2008 GB/T 11026.1-2003 GB/T 11026.2-2000 GB/T 11026.3-2006 GB/T 11026.4-1999 ISO 67:1981

IEC 60371-2:2004 以云母为基的绝缘材料 第2部分：试验方法 （修改采用 MOD）

中国电器工业协会

全国绝缘材料标准化技术委员会（SAC/TC 51）

全国绝缘材料标准化技术委员会（SAC/TC 51）

桂林电器科学研究所