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SJ/T 11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉

基本信息
  • 标准号：
    SJ/T 11391-2009
  • 名称：
    电子产品焊接用锡合金粉
  • 英文名称：
    暂无
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2009-11-17
  • 实施日期：
    2010-01-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    修订公告【2021年第4号(总第252号)】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    主要规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则及包装、标识、运输和贮存。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位：
    北京康普锡威科技有限公司 北京有色金属研究总院 云南锡业集团有限责任公司
相关人员
暂无
关联标准