收藏到云盘
纠错反馈

SJ/T 11390-2009 无铅焊料试验方法

基本信息
  • 标准号:
    SJ/T 11390-2009
  • 名称:
    无铅焊料试验方法
  • 英文名称:
    暂无
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    行业标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2009-11-17
  • 实施日期:
    2010-01-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    修订公告【2021年第4号(总第252号)】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类:
    暂无
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子设备与专用材料、零件、结构件(L90/94) 电子技术专用材料(L90)
  • 行标分类:
    电子(SJ)
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    主要规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展、润湿、焊点拉伸和剪切、焊料动态氧化出渣量等的试验方法,适用于锡基无铅焊料。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    信息产业部专用材料质量监督检验中心 重庆工学院等
相关人员
暂无
关联标准
  • SJ/T 11201-1999 2000年符合性测试规范
  • SJ/T 10623-1995 电子管灯丝与热丝电压系列
  • SJ/T 11002-2018 电子元器件详细规范 CBB111型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E
  • SJ/T 10443-1993 零角式交通测速雷达通用技术条件
  • SJ/T 10519.23-1994 塑料注射模零件 定距板
  • SJ/T 10161.3-1991 真空橡胶密封平面法兰--夹紧法兰尺寸
  • SJ/T 10487-1994 KN1型钮子开关
  • SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范
  • SJ/T 10254-1991 半导体集成电路CB301型CMOS模拟开关详细规范
  • SJ/T 11622-2016 信息技术 软件资产管理 实施指南
  • SJ/T 10147-1991 集成电路防静电包装管
  • SJ/T 10228-1991 GN300-(3)碱性蓄电池
  • SJ/T 10684-1995 扬声器用永磁铁氧体磁体分规范
  • SJ/T 10168.1-1991 真空开关管用异型制品:1.钨铜合金
  • SJ/T 11405-2009 光纤系统用半导体光电子器件 第2部分:测量方法
  • SJ/T 11722-2018 光伏组件用背板
  • SJ/T 11678.1-2017 信息技术 学习、教育和培训 协作技术 协作空间 第1部分:协作空间数据模型
  • SJ/T 10499-1994 CY251型印制电路插头座
  • GB/T 32642-2016 平板显示器基板玻璃表面粗糙度的测量方法
  • SJ/T 10297-1991 LCR测量仪技术条件
用户分享资源

SJ/T 11390-2009 无铅焊料试验方法

上传文件
注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容,请及时联系客服
纠错反馈
SJ/T 11390-2009 无铅焊料试验方法
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况,为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要,对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等,而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中,联系客服入驻

客服QQ: 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话:0379-80883238

电子邮箱:ocsyun@126.com