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SJ/T 11186-2009 焊锡膏通用规范

基本信息
  • 标准号：
    SJ/T 11186-2009
  • 名称：
    焊锡膏通用规范
  • 英文名称：
    暂无
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    行业标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2009-11-17
  • 实施日期：
    2010-01-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    修订公告【2021年第4号(总第252号)】
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分类信息
  • ICS分类：
    暂无
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 电子设备与专用材料、零件、结构件（L90/94） 电子技术专用材料（L90） 】
  • 行标分类：
    【 电子（SJ） 】
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    主要规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存。
  • 引用标准：
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位：
    北京达博焊锡焊料有限公司 东莞特尔佳电子有限公司等
相关人员
暂无
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