收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 24580-2009 重掺n型硅衬底中硼沾污的二次离子质谱检测方法
Test method for measuring boron contamination in heavily doped n-type silicon substrates by secondary ion mass spectrometry基本信息
- 标准号:GB/T 24580-2009
- 名称:重掺n型硅衬底中硼沾污的二次离子质谱检测方法
- 英文名称:Test method for measuring boron contamination in heavily doped n-type silicon substrates by secondary ion mass spectrometry
- 状态:现行
- 类型:国家标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:2009-10-30
- 实施日期:2010-06-01
- 废止日期:暂无
- 相关公告:
分类信息
- ICS分类:【 】
- CCS分类:【 】
- 行标分类:暂无
描述信息
- 前言:本标准修改采用SEMIMF15281104《用二次离子质谱法测量重搀杂N 型硅衬底中的硼污染的方
法》。本标准对SEMIMF15281104格式进行了相应调整。为了方便比较,在资料性附录B 中列出了
本标准章条和SEMIMF15281104章条对照一览表。并对SEMIMF15281104条款的修改处用垂直
单线标识在它们所涉及的条款的页边空白处。
本标准与SEMIMF15281104相比,主要技术差异如下:
---去掉了目的?关键词;
---将实际测试得到的单一试验室的精密度结果代替原标准中的精度和偏差部分,并将原标准中的精度和偏差部分作为资料性附录A 。
本标准附录A 和附录B为资料性附录。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。
本标准起草单位:信息产业部专用材料质量监督检验中心?中国电子科技集团公司第四十六研究所。
本标准主要起草人:马农农、何友琴、丁丽。 - 适用范围:暂无
- 引用标准:下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
ASTM E122 评价一批产品或一个工艺过程质量的样品大小的选择规范
相关标准
- 引用标准:ASTM E122
- 采用标准:SEMI MF 1528-1104 用二次离子质谱法测量重搀杂N型硅衬底中的硼污染的方法 (修改采用 MOD)
相关部门
- 起草单位:中国电子科技集团公司第四十六研究所 信息产业部专用材料质量监督检验中心
- 归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
- 主管部门:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会
- 提出部门:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
相关人员
暂无
关联标准
- SJ/T 11499-2015 碳化硅单晶电学性能的测试方法
- SJ/T 11491-2015 短基线红外吸收光谱法测量硅中间隙氧含量
- GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法
- YS/T 28-2015 硅片包装
- GB/T 29055-2012 太阳电池用多晶硅片
- GB/T 25075-2010 太阳能电池用砷化镓单晶
- GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片
- GB/T 30652-2014 硅外延用三氯氢硅
- GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
- SJ/T 11396-2009 氮化镓基发光二极管蓝宝石衬底片
- SJ/T 11489-2015 低位错密度磷化铟抛光片蚀坑密度的测量方法
- SJ/T 11487-2015 半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法
- GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片
- GB/T 24581-2009 低温傅立叶变换红外光谱法测量硅单晶中III、V族杂质含量的测试方法
- GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片
- GB/T 30866-2014 碳化硅单晶片直径测试方法
- YS/T 1061-2015 改良西门子法多晶硅用硅芯
- GB/T 30868-2014 碳化硅单晶片微管密度的测定 化学腐蚀法
- GB/T 14264-1993 半导体材料术语
- SJ/T 11490-2015 低位错密度砷化镓抛光片蚀坑密度的测量方法