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GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法
Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电气工程（29）
半导体材料（29.045）
】
-
CCS分类：
【
冶金（H）
半金属与半导体材料（H80/84）
元素半导体材料（H82）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
-
前言：
本标准代替GB/T14140.1《硅片直径测量法 光学投影法》和GB/T14140.2《硅片直径测量法 千分尺法》。
本标准与GB/T14140.1和GB/T14140.2相比,主要有如下变化:
---可测量最大直径的范围增加到300mm;
---删除了引用标准GB12962《硅单晶》;
---增加了引用标准GB/T12964《硅单晶抛光片》;
---增加了引用标准GB/T6093《几何量技术规范(GPS)长度标准 量块》;
---增加了术语、意义用途、干扰因素;
---修改了直径模型的部分内容;
---光学投影法参照ASTM F61393《半导体晶片直径的标准测试方法》进行了修订。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。
本标准起草单位:洛阳单晶硅有限责任公司。
本标准主要起草人:刘玉芹、蒋建国、张静雯、冯校亮。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T14140.1-1993、GB/T14140.2-1993。
-
适用范围：
本标准规定了用光学投影仪测量硅片直径的方法。本标准适用于测量圆形硅片的直径，可测最大直径为300 mm。本标准不适用于测量硅片的不圆度。
-
引用标准：
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T2828.1 计数抽样检验程序 第1 部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划(GB/T2828.1-2003,ISO28591:1999,IDT)
GB/T6093 几何量技术规范(GPS) 长度标准量块
GB/T12964 硅单晶抛光片
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