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GB/T 6624-2009 硅抛光片表面质量目测检验方法
Standard method for measuring the surface quality of polished silicon slices by visual inspection
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电气工程（29）
半导体材料（29.045）
】
-
CCS分类：
【
冶金（H）
半金属与半导体材料（H80/84）
半金属与半导体材料综合（H80）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
-
前言：
本标准代替GB/T6624-1995《硅抛光片表面质量目测检验方法》。
本标准与原标准相比主要有如下变化:
---修改了高强度汇聚光源照度要求,由不小于16000lx改为不小于230000lx;
---增加了净化室级别要求;
---扩大了照度计测量范围为0lx~330000lx;
---增加了测量长度工具;
---更改检测条件中光源与硅片之间的距离要求。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。
本标准主要起草单位:上海合晶硅材料有限公司。
本标准主要起草人:徐新华、王珍。
本标准所替代标准的历次版本发布情况为:
---GB/T6624-1986?GB/T6624-1995。
-
适用范围：
本标准规定了在一定光照条件下，用目测检验单晶抛光片（以下简称抛光片）表面质量的方法。
本标准适用于硅抛光片表面质量检验。外延片表面质量目测检验也可参考本方法进行。
-
引用标准：
GB/T14264 半导体材料术语
相关标准
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代替标准：
GB/T 6624-1995
-
引用标准：
GB/T 14264
相关部门
相关人员
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