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GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法
Test methods for bow of silicon wafers
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电气工程（29）
半导体材料（29.045）
】
-
CCS分类：
【
冶金（H）
半金属与半导体材料（H80/84）
半金属与半导体材料综合（H80）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
-
前言：
本标准修改采用SEMIMF5340706《硅片弯曲度测试方法》。
本标准与SEMIMF5340706相比,主要变化如下:
---本标准接触式测量方法格式按GB/T1.1格式编排;
---本标准根据我国实际生产情况增加了非接触式测量方法。
本标准代替GB/T6619-1995《硅片弯曲度测试方法》。
本标准与GB/T6619-1995相比,主要有如下变动:
---扩大了可测量硅片范围为直径不小于25mm,厚度为不小于180μm,直径和厚度比值不大于
250的圆形硅片;
---增加了引用文件、术语、意义用途、测量环境条件和干扰因素等章节;
---修改了仪器校正的内容。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。
本标准起草单位:洛阳单晶硅有限责任公司。
本标准主要起草人:刘玉芹、蒋建国、冯校亮、张静雯。
本标准所替代标准的历次版本发布情况为:
---GB6619-1986、GB/T6619-1995。
-
适用范围：
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)弯曲度的接触式测量方法。
本标准适用于测量直径不小于25 mm，厚度为不小于180 μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制。本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。
-
引用标准：
GB/T2828.1 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划(GB/T2828.1-2003,ISO28591:1999,IDT)
GB/T14264 半导体材料术语
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