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T/CPCA 4402-2010 印制板钻孔用盖板

Entry board for printed circuit board drilling
基本信息
  • 标准号:
    T/CPCA 4402-2010
  • 名称:
    印制板钻孔用盖板
  • 英文名称:
    Entry board for printed circuit board drilling
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    暂无
  • 性质:
    强制性
  • 发布日期:
    2010-09-30
  • 实施日期:
    2011-01-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    暂无
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 印制电路和印制电路板(31.180)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 印制电路(L30)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了印制板钻孔用盖板的分类、要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存等要求。
    本标准适用于印制板钻孔用盖板.
  • 引用标准:
    GB/T 1913.2—2002 印制板用漂白木浆纸
    GB/T 2411—2008 塑料和硬橡胶使用硬度计测定压痕硬度(邵氏硬度)(ISO 868:2003,IDT)
    GB/T 2828.1—2003 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划(ISO 2859—1:1999,IDT)
    GB/T 3198—2003 铝及铝合金箔
    GB/T 4722—1992 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
    GB/T 5230—1995 电解铜箔
    GB/T 16865—1997 变形铝、镁及其合金加工制品拉伸试验
    GB/T 17657—1999 人造板及饰面人造板理化性能试验方法
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    深圳市柳鑫实业有限公司 昆山柳鑫电子有限公司 深圳市线路板行业协会 深圳市牧泰莱电路技术有限公司
相关人员
  • 起草人:
    杨柳 高艳茹 罗小阳 杨远 罗兰秀 阙宏雨 杨兴全 陈兴农
关联标准
  • JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范
  • GB/T 5489-1985 印制板制图
  • GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
  • DB35/T 1355-2013 福建省无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
  • GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
  • GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范
  • GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
  • GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
  • SJ/T 11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范
  • GB/T 14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
  • GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
  • DB32/ 2538-2013 江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
  • GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
  • GB/T 2036-1994 印制电路术语
  • GB/T 4825.2-1984 印制板导线载流量测试方法
  • GB/T 9315-1988 印制电路板外形尺寸系列
  • GB/T 12631-1990 印制导线电阻测试方法
  • GB/T 9491-2002 锡焊用液态焊剂(松香基)
  • SJ/T 11171-2016 单、双面碳膜印制板分规范
  • SJ/T 10329-2016 印制板返工和返修
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