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T/CPCA 4403-2010 印制板钻孔用垫板

Backup board for printed circuit board drilling
基本信息
  • 标准号:
    T/CPCA 4403-2010
  • 名称:
    印制板钻孔用垫板
  • 英文名称:
    Backup board for printed circuit board drilling
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    暂无
  • 性质:
    强制性
  • 发布日期:
    2010-09-30
  • 实施日期:
    2011-01-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    暂无
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 印制电路和印制电路板(31.180)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 印制电路(L30)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了印制板钻孔用垫板的分类、要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存等要求。
    本标准适用于印制板钻孔用垫板
  • 引用标准:
    GB/T 1913.2—2002 印制板用漂白木浆纸
    GB/T 2411—2008 塑料和硬橡胶使用硬度计测定压痕硬度(邵氏硬度)(ISO 868:2003,IDT)
    GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划(ISO 2859-1:1999,IDT)
    GB/T 4722—1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
    GB/T 11718—2009 中密度纤维板(ISO/DIS 16895-2,MOD)
    GB/T 17657—1999 人造板及饰面人造板理化性能试验方法
    GB/T 22865—2008 牛皮纸
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    深圳市柳鑫实业有限公司 湖北吉象人造林制品有限公司 昆山柳鑫电子有限公司 深圳市线路板行业协会 深圳市牧泰莱电路技术有限公司
相关人员
  • 起草人:
    杨柳 高艳茹 罗小阳 杨远 罗兰秀 阙宏雨 杨兴全 王飚 陈兴农 李松保
关联标准
  • GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
  • GB/T 5489-2018 印制板制图
  • JB/T 7488-2008 无铅波峰焊接通用工艺规范
  • SJ 20224-1992 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范
  • GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
  • GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
  • GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范
  • GB/T 30091-2013 薄膜键盘技术条件
  • GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范
  • SJ 52142/2-2003 覆铜箔聚苯醚玻纤布层压板详细规范
  • QB/T 2084-1995 凸版印刷制版
  • GB/T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法
  • GB/T 12631-1990 印制导线电阻测试方法
  • GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
  • SJ/T 11584-2016 锡球规范
  • GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
  • GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
  • GB/T 4588.10-1995 印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
  • GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
  • GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
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