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T/CPCA /JPCA 4306-2011 印制板用阻焊剂

Solder resists for printed boards
基本信息
  • 标准号:
    T/CPCA /JPCA 4306-2011
  • 名称:
    印制板用阻焊剂
  • 英文名称:
    Solder resists for printed boards
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    暂无
  • 性质:
    强制性
  • 发布日期:
    2011-03-15
  • 实施日期:
    2011-05-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    暂无
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 印制电路和印制电路板(31.180)
  • CCS分类:
    电子元器件与信息技术(L) 电子元件(L10/34) 印制电路(L30)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    本标准规定了印制板用阻焊剂的技术要求、试验方法、检验规则及包装、运输和储存等。
    本标准适用于印制板用各类阻焊剂,但不包括可剥阻焊剂(油墨)。
  • 引用标准:
    GB 190 危险货物包装标志
    GB/T 1408.1—2006 绝缘材料电气强度试验方法 第1部分:工频下试验
    GB/T 2036—1994 印制电路术语
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    GB/T 5547—2007 树脂整理剂 黏度的测定
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    GB/T 9286—1998 色漆和清漆 漆膜的划格试验
    GB/T 13557—1992 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
    GB/T 22472—2008 仪表和设备部件用塑料的燃烧性测定
    SJ/T 11365—2006 电子信息产品中有毒有害物质的检测方法
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    中国印制电路行业协会标准化工作委员会印制电路用阻焊剂工作组及日本电子电路工业会印制电路用阻焊剂工作组
相关人员
暂无
关联标准
  • GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
  • DB13/T 2303-2015 河北省有机陶瓷基线路板
  • GB/T 14515-2019 单、双面挠性印制板分规范
  • GB/T 31471-2015 印制电路用金属箔通用规范
  • GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
  • GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
  • GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
  • GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范
  • SJ 20959-2006 印制板的数字形式描述
  • T/CPCA 1201-2009 印制板的包装、运输和保管
  • GB/T 16261-1996 印制板总规范
  • GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
  • SJ/T 11641-2016 印制板钻孔用盖板
  • GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
  • GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
  • SJ 20810-2002 印制板尺寸与公差
  • SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
  • SJ/T 11584-2016 锡球规范
  • GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
  • GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
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