收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 26113-2010 微机电系统(MEMS)技术 微几何量评定总则
Micro-electromechanical system technology - General rules for the assessment of micro-geometrical parameters
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
集成电路、微电子学(31.200)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
微电路(L55/59)
微电路综合(L55)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
-
前言:
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。
本标准主要起草单位:中机生产力促进中心、西安交通大学、天津大学、中原工学院。
本标准主要起草人:丁红宇、张苹、刘伟、蒋庄德、景蔚萱、胡晓东、赵则祥。
-
适用范围:
本标准规定了微几何量的评定基本原则、评定要素、评定程序、评定方法以及评定规则。
本标准适用于企业、研究机构、检测机构等从事微机电技术及产品的研究、设计、生产、检测。
-
引用标准:
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T3505 产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法术语、定义及表面结构参数
GB/T18779.2 产品几何量技术规范(GPS) 工件与测量设备的测量检验 第2部分:测量设备校准和产品检验中GPS测量的不确定度评定指南
GB/T26111 微机电系统(MEMS)技术 术语
相关标准
相关部门
-
起草单位:
西安交通大学
中机生产力促进中心
天津大学
中原工学院
-
归口单位:
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC
336)
-
主管部门:
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC
336)
相关人员
关联标准
-
GB/T 16525-1996
塑料有引线片式载体封装引线框架规范
-
T/CIE 068-2020
工业级高可靠集成电路评价 第2部分:DC/DC变换器
-
GB/T 35010.6-2018
半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求
-
GB/T 14114-1993
半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试方法的基本原理
-
GB/T 35002-2018
微波电路 频率源测试方法
-
GB/T 15509-1995
半导体集成电路系列和品种 彩电遥控器用电路系列的品种
-
GB/T 15879-1995
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
-
GB/T 18500.1-2001
半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第一篇:线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范
-
GB/T 32814-2016
硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
-
GB/T 35004-2018
数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范
-
GB/T 14862-1993
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
-
YD/T 3944-2021
人工智能芯片基准测试评估方法
-
SJ/T 11585-2016
串行存储器接口要求
-
GB/T 15431-1995
微电路模块总规范
-
GB/T 14113-1993
半导体集成电路封装术语
-
GB/T 12750-2006
半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
-
GB/T 36477-2018
半导体集成电路 快闪存储器测试方法
-
GB/T 14112-2015
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
-
GB/T 3430-1989
半导体集成电路型号命名方法
-
GB/T 12844-1991
半导体集成电路非线性电路系列和品种 采样/ 保持放大器的品种