收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 26111-2010 微机电系统(MEMS)技术 术语
Micro-electromechanical system technology - Terms
基本信息
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
集成电路、微电子学(31.200)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
微电路(L55/59)
微电路综合(L55)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
-
前言:
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。
本标准主要起草单位:中机生产力促进中心、中国电子科技集团第13研究所、清华大学、上海交通大学、中北大学。
本标准主要起草人:丁红宇、刘伟、张苹、崔波、杨拥军、叶雄英、陈迪、石云波。
-
适用范围:
本标准规定了微机电系统领域所涉及的材料、设计、加工、封装、测量以及器件等方面的通用术语和定义。
本标准适用于微机电系统领域的研究、开发、评测和应用。
-
引用标准:
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T2900.66—2004 电工术语 半导体器件和集成电路(IEC60050-521:2002,IDT)
相关标准
相关部门
-
起草单位:
清华大学
中机生产力促进中心
上海交通大学
中北大学
中国电子科技集团第13研究所
-
归口单位:
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC
336)
-
主管部门:
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC
336)
相关人员
关联标准
-
GB/T 13067-1991
半导体集成电路系列和品种 石英电子钟表用系列的品种
-
GB/T 13062-1991
膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(可供认证用)
-
GB/T 14115-1993
半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本原理
-
SJ/Z 11353-2006
集成电路IP核转让规范
-
GB/T 16523-1996
圆形石英玻璃光掩模基板规范
-
GB/T 36614-2018
集成电路 存储器引出端排列
-
GB/T 32815-2016
硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范
-
GB/T 38447-2020
微机电系统(MEMS)技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
-
GB/T 28276-2012
硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
-
GB/T 14030-1992
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
-
GB/T 15297-1994
微电路模块机械和气候试验方法
-
GB/T 13069-1991
半导体集成电路系列和品种 数控机床用系列的品种
-
GB/T 3434-1986
半导体集成电路ECL电路系列和品种
-
SJ/T 2406-2018
微波电路型号命名方法
-
GB/T 17572-1998
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范
-
SJ/Z 11361-2006
集成电路IP核保护大纲
-
GB/T 13068-1991
半导体集成电路系列和品种 磁敏传感器用系列的品种
-
GB/T 15878-2015
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
-
GB/T 38762.3-2020
产品几何技术规范(GPS) 尺寸公差 第3部分:角度尺寸
-
GB/T 9424-1998
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范