收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 26070-2010 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法
Characterization of subsurface damage in polished compound semiconductor wafers by reflectance difference spectroscopy method
基本信息
-
标准号:
GB/T 26070-2010
-
名称:
化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法
-
英文名称:
Characterization of subsurface damage in polished compound semiconductor wafers by reflectance difference spectroscopy method
-
状态:
现行
-
类型:
国家标准
-
性质:
推荐性
-
发布日期:
2011-01-10
-
实施日期:
2011-10-01
-
废止日期:
暂无
-
相关公告:
实施公告【关于批准发布《紧固件 质量保证体系》等410项国家标准的公告】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类:
【
冶金(77)
金属材料试验(77.040)
金属材料的其他试验方法(77.040.99)
】
-
CCS分类:
【
冶金(H)
金属化学分析方法(H10/19)
半金属及半导体材料分析方法(H17)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 17473.7-2022
微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分:可焊性、耐焊性测定
-
YS/T 1165-2016
高纯四氯化锗中铜、锰、铬、钴、镍、钒、锌、铅、铁、镁、铟和砷的测定 电感耦合等离子体质谱法
-
GB/T 3137-2020
钽粉电性能试验方法
-
GB/T 351-2019
金属材料 电阻率测量方法
-
GB/T 31352-2014
蓝宝石衬底片翘曲度测试方法
-
YS/T 799-2012
铝板带箔表面清洁度试验方法
-
YS/T 226.8-1994
硒中硼量的测定(次甲基蓝吸光光度法)
-
YS/T 455.4-2003
铝箔试验方法 第4部分:铝箔的刷水试验方法
-
GB/T 3310-2010
铜及铜合金棒材超声波探伤方法
-
GB/T 4373.4-1984
砷化学分析方法 二硫代二安替比林基甲烷光度法测定铋量
-
GB/T 3137-2007
钽粉电性能试验方法
-
YS/T 226.5-2009
硒化学分析方法 第5部分:硅量的测定 硅钼蓝分光光度法
-
GB/T 38804-2020
金属材料高温蒸汽氧化试验方法
-
YS/T 469-2004
氧化铝、氢氧化铝白度测定方法
-
YB/T 5127-2018
钢的临界点测定 膨胀法
-
GB/T 32277-2015
硅的仪器中子活化分析测试方法
-
GB/T 14849.4-2008
工业硅化学分析方法 第4部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法测定元素含量
-
GB/T 5252-2006
锗单晶位错腐蚀坑密度测量方法
-
GB/T 22587-2008
基体与超导体体积比测量 Cu/Nb-Ti复合超导体铜-超[体积]比的测量
-
YB/T 4411-2014
高碳钢盘条中心马氏体评定方法