收藏到云盘
纠错反馈

GB/T 26070-2010 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法

Characterization of subsurface damage in polished compound semiconductor wafers by reflectance difference spectroscopy method
基本信息
  • 标准号:
    GB/T 26070-2010
  • 名称:
    化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法
  • 英文名称:
    Characterization of subsurface damage in polished compound semiconductor wafers by reflectance difference spectroscopy method
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    国家标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2011-01-10
  • 实施日期:
    2011-10-01
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【关于批准发布《紧固件 质量保证体系》等410项国家标准的公告】
    • 阅读或下载 使用APP、PC客户端等功能更强大
    • 网页在线阅读 体验阅读、搜索等基本功能
    • 用户分享资源 来自网友们上传分享的文件
    • 纸书购买 平台官方及网友推荐
分类信息
  • ICS分类:
    冶金(77) 金属材料试验(77.040) 金属材料的其他试验方法(77.040.99)
  • CCS分类:
    冶金(H) 金属化学分析方法(H10/19) 半金属及半导体材料分析方法(H17)
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)归口。
    本标准由中国科学院半导体研究所负责起草。
    本标准主要起草人:陈涌海、赵有文、提刘旺、王元立。
  • 适用范围:
    1.1 本标准规定了Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体单晶抛光片亚表面损伤的测试方法。
    1.2 本标准适用于GaAs、InP(GaP、GaSb可参照进行)等化合物半导体单晶抛光片亚表面损伤的测量。
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 归口单位:
    2) 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC
  • 主管部门:
    2) 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC
  • 起草单位:
    中国科学院半导体研究所
相关人员
暂无
关联标准
  • GB/T 17473.7-2022 微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分:可焊性、耐焊性测定
  • YS/T 1165-2016 高纯四氯化锗中铜、锰、铬、钴、镍、钒、锌、铅、铁、镁、铟和砷的测定 电感耦合等离子体质谱法
  • GB/T 3137-2020 钽粉电性能试验方法
  • GB/T 351-2019 金属材料 电阻率测量方法
  • GB/T 31352-2014 蓝宝石衬底片翘曲度测试方法
  • YS/T 799-2012 铝板带箔表面清洁度试验方法
  • YS/T 226.8-1994 硒中硼量的测定(次甲基蓝吸光光度法)
  • YS/T 455.4-2003 铝箔试验方法 第4部分:铝箔的刷水试验方法
  • GB/T 3310-2010 铜及铜合金棒材超声波探伤方法
  • GB/T 4373.4-1984 砷化学分析方法 二硫代二安替比林基甲烷光度法测定铋量
  • GB/T 3137-2007 钽粉电性能试验方法
  • YS/T 226.5-2009 硒化学分析方法 第5部分:硅量的测定 硅钼蓝分光光度法
  • GB/T 38804-2020 金属材料高温蒸汽氧化试验方法
  • YS/T 469-2004 氧化铝、氢氧化铝白度测定方法
  • YB/T 5127-2018 钢的临界点测定 膨胀法
  • GB/T 32277-2015 硅的仪器中子活化分析测试方法
  • GB/T 14849.4-2008 工业硅化学分析方法 第4部分:电感耦合等离子体原子发射光谱法测定元素含量
  • GB/T 5252-2006 锗单晶位错腐蚀坑密度测量方法
  • GB/T 22587-2008 基体与超导体体积比测量 Cu/Nb-Ti复合超导体铜-超[体积]比的测量
  • YB/T 4411-2014 高碳钢盘条中心马氏体评定方法
用户分享资源

GB/T 26070-2010 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方...

Characterization of subsurface damage in...
上传文件
注:本列表内文件主要来源于网友们的分享上传。如您发现有不正确不合适的内容,请及时联系客服
纠错反馈
GB/T 26070-2010 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方...
提交反馈
分类列表
确定
上传文件
完全匿名 前台匿名 显示用户名 点击选择文件
{{uploadFile.name}} {{uploadFile.sizeStr}}
目前支持上传小于100MB的PDF、OCF、OCS格式文件
注:您上传文件即代表同意平台可以公开给所有用户下载。平台会根据您的选择及实际情况,为您发放相应的直接或分成奖励。平台也可以根据实际情况需要,对您上传到服务器的文件进行调整隐藏删除等,而无需通知到您。
联系客服

纸书购买链接招商中,联系客服入驻

客服QQ: 2449276725 1455033258

1098903864 1969329120

客服电话:0379-80883238

电子邮箱:ocsyun@126.com