收藏到云盘
纠错反馈
DB44/T 1089-2012 广东省挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
基本信息
-
标准号：
DB44/T 1089-2012
-
名称：
广东省挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
-
公告名称：
挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
-
英文名称：
暂无
-
状态：
现行
-
类型：
地方标准
-
性质：
推荐性
-
发布日期：
2011-12-25
-
实施日期：
2012-03-31
-
废止日期：
暂无
-
相关公告：
实施公告【2013年第3号(总第159号)】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
暂无
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
T/CPCA 4106-2016
有机陶瓷基覆铜箔层压板
-
SJ/T 10309-2016
印制板用阻焊剂
-
GB/T 12631-1990
印制导线电阻测试方法
-
GB/T 9491-2021
锡焊用助焊剂
-
SJ 20959-2006
印制板的数字形式描述
-
GB/T 4588.2-1996
有金属化孔单双面印制板分规范
-
GB/T 12629-1990
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
-
GB/T 13555-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
-
GB/T 33016-2016
多层印制板用粘结片试验方法
-
GB/T 14516-1993
无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
-
SJ/T 11584-2016
锡球规范
-
GB/T 31471-2015
印制电路用金属箔通用规范
-
GB/T 4721-1992
印制电路用覆铜箔层压板通用规则
-
GB/T 14515-1993
有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
-
DB32/ 2538-2013
江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
-
GB/T 4588.4-2017
刚性多层印制板分规范
-
GB 13555-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
-
SJ 20958-2006
裸基板电测试数据格式
-
GB/T 18334-2001
有贯穿连接的挠性多层印制板规范
-
JB/T 10845-2008
无铅再流焊接通用工艺规范
打开设置，点击
执行注册
