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DB44/T 1089-2012 广东省挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法

基本信息
  • 标准号:
    DB44/T 1089-2012
  • 名称:
    广东省挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
  • 公告名称:
    挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
  • 英文名称:
    暂无
  • 状态:
    现行
  • 类型:
    地方标准
  • 性质:
    推荐性
  • 发布日期:
    2011-12-25
  • 实施日期:
    2012-03-31
  • 废止日期:
    暂无
  • 相关公告:
    实施公告【2013年第3号(总第159号)】
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分类信息
  • ICS分类:
    电子学(31) 印制电路和印制电路板(31.180)
  • CCS分类:
    暂无
  • 行标分类:
    暂无
描述信息
  • 前言:
    暂无
  • 适用范围:
    暂无
  • 引用标准:
    暂无
相关标准
暂无
相关部门
  • 起草单位:
    广东生益科技股份有限公司 国家电子电路基材工程技术研究中心
相关人员
暂无
关联标准
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  • GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
  • JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范
  • GB/T 31471-2015 印制电路用金属箔通用规范
  • SJ/T 11273-2016 免清洗液态助焊剂
  • GB/T 4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范
  • GB/T 12629-1990 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
  • GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
  • GB/T 16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
  • GB/T 14516-1993 无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
  • SJ 20959-2006 印制板的数字形式描述
  • SJ/T 10188-2016 印制板安装用元器件的设计和使用指南
  • GB/T 4677-2002 印制板测试方法
  • GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
  • GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
  • T/CPCA 4403-2010 印制板钻孔用垫板
  • GB 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
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  • GB/T 12631-1990 印制导线电阻测试方法
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