收藏到云盘
纠错反馈
DB44/T 1089-2012 广东省挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
基本信息
-
标准号：
DB44/T 1089-2012
-
名称：
广东省挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
-
公告名称：
挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
-
英文名称：
暂无
-
状态：
现行
-
类型：
地方标准
-
性质：
推荐性
-
发布日期：
2011-12-25
-
实施日期：
2012-03-31
-
废止日期：
暂无
-
相关公告：
实施公告【2013年第3号(总第159号)】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
暂无
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 2036-1994
印制电路术语
-
T/CPCA 4402-2010
印制板钻孔用盖板
-
JB/T 10845-2008
无铅再流焊接通用工艺规范
-
SJ/T 11660-2016
印制板钻孔用垫板
-
GB 13555-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
-
GB/T 13556-2017
挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
-
DB44/T 1350-2014
广东省高速电路用覆铜箔层压板技术规范
-
SJ/T 11273-2016
免清洗液态助焊剂
-
GB/T 39342-2020
宇航电子产品 印制电路板总规范
-
SJ/T 11534-2015
微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
-
SJ 20882-2003
印制电路组件装焊工艺要求
-
GB/T 14516-1993
无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
-
GB/T 4588.1-1996
无金属化孔单双面印制板分规范
-
GB/T 9315-1988
印制电路板外形尺寸系列
-
GB/T 14709-1993
挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
-
T/CPCA 4403-2010
印制板钻孔用垫板
-
SJ/T 2354-2015
ＰＩＮ、雪崩光电二极管测试方法
-
GB/T 12559-1990
印制电路用照相底图图形系列
-
GB/T 4588.10-1995
印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
-
GB/T 16315-1996
印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
打开设置，点击
执行注册
