收藏到云盘
纠错反馈
DB44/T 1089-2012 广东省挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
基本信息
-
标准号:
DB44/T 1089-2012
-
名称:
广东省挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
-
公告名称:
挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
-
英文名称:
暂无
-
状态:
现行
-
类型:
地方标准
-
性质:
推荐性
-
发布日期:
2011-12-25
-
实施日期:
2012-03-31
-
废止日期:
暂无
-
相关公告:
实施公告【2013年第3号(总第159号)】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
暂无
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 4723-1992
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
-
GB/T 16315-2017
印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
-
JB/T 10845-2008
无铅再流焊接通用工艺规范
-
GB/T 31471-2015
印制电路用金属箔通用规范
-
SJ/T 11273-2016
免清洗液态助焊剂
-
GB/T 4588.2-1996
有金属化孔单双面印制板分规范
-
GB/T 12629-1990
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
-
GB/T 16317-1996
多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
-
GB/T 16315-1996
印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
-
GB/T 14516-1993
无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
-
SJ 20959-2006
印制板的数字形式描述
-
SJ/T 10188-2016
印制板安装用元器件的设计和使用指南
-
GB/T 4677-2002
印制板测试方法
-
GB/T 4588.12-2000
预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
-
GB/T 14708-1993
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
-
T/CPCA 4403-2010
印制板钻孔用垫板
-
GB 13556-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜
-
JB/T 7488-2008
无铅波峰焊接通用工艺规范
-
GB/T 12631-1990
印制导线电阻测试方法
-
DB32/ 2538-2013
江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额