收藏到云盘
纠错反馈
DB44/T 1088-2012 广东省覆铜箔层压板层间粘合力试验方法
基本信息
-
标准号：
DB44/T 1088-2012
-
名称：
广东省覆铜箔层压板层间粘合力试验方法
-
公告名称：
覆铜箔层压板层间粘合力试验方法
-
英文名称：
暂无
-
状态：
现行
-
类型：
地方标准
-
性质：
推荐性
-
发布日期：
2011-12-25
-
实施日期：
2012-03-31
-
废止日期：
暂无
-
相关公告：
实施公告【2013年第3号(总第159号)】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
暂无
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
GB/T 12629-1990
限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
-
DB44/T 1089-2012
广东省挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
-
JB/T 10845-2008
无铅再流焊接通用工艺规范
-
GB/T 14515-2019
单、双面挠性印制板分规范
-
SJ/T 10188-2016
印制板安装用元器件的设计和使用指南
-
SJ/Z 2808-2015
印制板组装件热设计
-
DB35/T 1355-2013
福建省无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
GB/T 4588.4-2017
刚性多层印制板分规范
-
DB32/ 2538-2013
江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
-
GB/T 36476-2018
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
-
GB/T 4725-2022
印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
SJ/T 11660-2016
印制板钻孔用垫板
-
GB/T 4588.10-1995
印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
-
GB/T 4721-2021
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
-
GB 13555-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
-
GB/T 31988-2015
印制电路用铝基覆铜箔层压板
-
GB/T 4825.2-1984
印制板导线载流量测试方法
-
GB/T 9491-2021
锡焊用助焊剂
-
GB/T 14708-1993
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
-
GB/T 16261-2017
印制板总规范
打开设置，点击
执行注册
