收藏到云盘
纠错反馈
DB44/T 1088-2012 广东省覆铜箔层压板层间粘合力试验方法
基本信息
-
标准号：
DB44/T 1088-2012
-
名称：
广东省覆铜箔层压板层间粘合力试验方法
-
公告名称：
覆铜箔层压板层间粘合力试验方法
-
英文名称：
暂无
-
状态：
现行
-
类型：
地方标准
-
性质：
推荐性
-
发布日期：
2011-12-25
-
实施日期：
2012-03-31
-
废止日期：
暂无
-
相关公告：
实施公告【2013年第3号(总第159号)】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
印制电路和印制电路板（31.180）
】
-
CCS分类：
暂无
-
行标分类：
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
相关人员
关联标准
-
T/CPCA 4402-2010
印制板钻孔用盖板
-
DB13/T 2303-2015
河北省有机陶瓷基线路板
-
GB/T 13557-2017
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
-
GB/T 14515-2019
单、双面挠性印制板分规范
-
T/CPCA 4105-2016
印制电路用金属基覆铜箔层压板
-
GB/T 12631-2017
印制板导线电阻测试方法
-
SJ/T 10329-2016
印制板返工和返修
-
SJ/T 11171-1998
无金属化孔单双面碳膜印制板规范
-
GB/T 4725-1992
印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
-
GB/T 4723-1992
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
-
GB/T 4722-1992
印制电路用覆铜箔层压板试验方法
-
GB/T 18335-2001
有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
-
GB/T 16317-1996
多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
-
GB/T 5489-1985
印制板制图
-
GB/T 31471-2015
印制电路用金属箔通用规范
-
GB/T 4723-2017
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
-
GB/T 16261-1996
印制板总规范
-
GB/T 31988-2015
印制电路用铝基覆铜箔层压板
-
SJ/T 2354-2015
ＰＩＮ、雪崩光电二极管测试方法
-
SJ/T 2709-2016
印制板组装件温度测试方法
打开设置，点击
执行注册
