GB/T 20633.2-2011

承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第2部分：试验方法

Coatings for loaded printed wire boards (conformal coatings) - Part 2：Methods of test

2011-12-30

2012-05-01

暂无

实施公告【关于批准发布《电力变压器 第14部分：采用高温绝缘材料的液浸式变压器的设计和应用》等246项国家标准和27项国家标准样品的公告】

GB/T20633《承载印制电路板用涂料(敷形涂料)》分为以下几个部分:
———第1部分:定义、分类及一般要求;
———第2部分:试验方法;
———第3部分:一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料;
……
本部分为GB/T20633的第2部分。
本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本部分采用翻译法等同采用IEC61086-2:2004《承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第2部分:试验方法》。
与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:
———GB/T458—2008 纸和纸板透气度的测定(ISO5636-3:1992,MOD);
———GB/T4722—1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法(neqIEC249-1:1982);
———GB/T9271—2008 色漆和清漆 标准试板(ISO1514:2004,MOD);
———GB/T15022.2—2007 电气绝缘用树脂基活性复合物 第2部分:试验方法(IEC60455-2:1998,MOD)。
本部分与IEC61086-2:2004相比较,技术内容未变,仅在编辑格式上删除了IEC61086-2:2004中的“前言”和“引言”,将引言内容编入本部分的“前言”;将“规范性引用文件”中的IEC标准用已等同采标转化后的国家标准代替。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中国电器工业协会提出。
本部分由全国绝缘材料标准化技术委员会(SAC/TC51)归口。
本部分主要起草单位:桂林电器科学研究院、桂林电子科技大学。
本部分起草人:罗传勇、祝晚华、戴培邦、宋玉侠、张波。

GB/T 20633的本部分规定了用于承载印制电路板用涂料（敷形涂料）的试验方法。
本部分适用于试验未固化涂料和应用到特定电路板上的涂料。

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T1408.1—2006 绝缘材料电气强度试验方法 第1部分:工频下试验(IEC60243-1:1998,IDT)
GB/T2423.3—2006 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验(IEC60058-2-78:2001,IDT)
GB/T2423.16—2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验J及导则:长霉(IEC60068-2-10:2005,IDT)
GB/T2423.17—2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ka:盐雾(IEC60068-2-11:1981,IDT)
GB/T2423.22—2002 电工电子产品环境试验 第2 部分:试验方法 试验N:温度变化(IEC60068-2-14:1984,IDT)
GB/T2423.27—2005 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AMD:低温/低气压/湿热连续综合试验(IEC60068-2-39:1976,IDT)
GB/T6742—2007 色漆和清漆 弯曲试验(圆柱轴)(ISO1519:2002,IDT)
GB/T11020—2005 固体非金属材料暴露在火焰源时的燃烧性 试验方法清单(IEC60707:1999,IDT)
GB/T13452.2—2008 色漆和清漆 漆膜厚度的测定(ISO2808:2007,IDT)
GB/T20633.1—2006 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第1部分:定义、分类和一般要求(IEC61086-1:2004,IDT)
GB/T20633.3—2011 承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分:一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料(IEC61086-3-1:2004,IDT)
ISO1514:2004 色漆和清漆 标准试板(Paintsandvarnishes—Standardpanelsfortesting)
ISO5636-3:1992 纸和纸板透气性测定(中等范围) 第3部分:本特生(Bendtsen)法(Paperand board—Determinationofairpermeance(mediumrange)—Part3:Bendtsenmethod)
IEC60249-1:1982 印制电路用基材 第1部分:试验方法(Basicmaterialsforprintedcircuits—Part1:Testmethods)
IEC60455-2:1998 电气绝缘用树脂基活性复合物 第2部分:试验方法(Resinbasedreactive compoundsusedforelectricalinsulation—Part2:Methodsoftest)

GB/T 1408.1-2006 GB/T 2423.3-2006 GB/T 2423.16-2008 GB/T 2423.17-2008 GB/T 2423.22-2002 GB/T 2423.27-2005 GB/T 6742-2007 GB/T 11020-2005 GB/T 13452.2-2008 GB/T 20633.1-2006 GB/T 20633.3-2011 ISO 1514:2004 ISO 5636-3:1992 IEC 60249-1:1982 IEC 60455-2:1998

桂林电子科技大学 桂林电器科学研究院

全国绝缘材料标准化技术委员会（SAC/TC 51）

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