GB/T 15157.12-2011

频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分：集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范

Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards - Part 12: Detail specification for dimensions, general requirements and tests for a range of sockets designed for use with integrated circuits

2011-12-30

2012-07-01

暂无

实施公告【关于批准发布《化学试剂 碳酸钡》等625项国家标准的公告】

GB/T15157《频率低于3MHz的印制板连接器》分为14个部分:
———第1部分:总规范 一般要求和编制有质量评定的详细规范的导则
———第2部分:有质量评定的具有通用安装特征 基本网格为2.54mm(0.1in)的印制板用两件式连接器详细规范
———第3部分:接触件中心间距和交错排列的引出端中心间距均为2.54mm 的两件式连接器详细规范
———第4部分:接触件中心间距和交错排列的引出端中心间距均为1.91mm 的两件式连接器详细规范
———第5部分:间距为2.54mm 的双面印制板刀叉式插座连接器和两件式连接器详细规范———第6部分:标称厚度为1.6mm 的单面或双面印制板用接触件间距为2.54mm 的刀叉式插座连接器和印制板连接器详细规范
———第7部分:有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范———第8部分:有0.63mm×0.63mm 方形阳接触件 基本网格为2.54mm 两件式印制板连接器详细规范
———第9部分:基本网格为2.54mm 的背面板和电缆连接器,两件式印制板连接器详细规范———第10部分:方向型基本网格为2.54mm 的两件式印制板连接器详细规范———第11部分:同轴连接器详细规范(自由连接器和固定连接器的尺寸)
———第12部分:集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范
———第13部分:自由连接器为非绝缘位移引出端 有质量评定的基本网格为2.54mm 的两件式印制板连接器详细规范
———第14部分:音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范本部分是GB/T15157《频率低于3MHz的印制板连接器》的第12部分。
本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本部分等同采用IEC60603-12:1992《频率低于3MHz的印制板连接器 第12部分:集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范》。
本部分对IEC60603-12:1992作了下列编辑性修改:
a) 删除IEC60603-12:1992中的前言。
b) 在引用文件中增加GB/T5095.1—1997和GB/T5095.8—1997。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC166)归口。
本部分起草单位:中国电子技术标准化研究所、浙江省长兴电子厂、厦门迈士通电器股份有限公司、深圳市瑞松电器有限公司。
本部分主要起草人:陈奥、曹宏国、罗小庆、郑昆和、何曙晖、汪其龙。

本部分规定了双列直插式集成电路（见IEC 60191-2：1966中的规定，如A-50）插座的尺寸、一般要求和试验方法。
插座包括标准型（见图6和图7）和小外壳型（见图8和图9）。
本部分适用于具有贯通板插入接端的插座预定用于符合GB/T 1360—1998规定的基本网格为2.54 mm（0.1 in）的印制板。
小外壳型插座在2.54 mm（0.1 in）网格上可侧面对侧面和端头对端头安装。
本部分不包括试验用老炼插座。

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T1031—2009 产品几何技术规范(GPS)表面结构 轮廓法 表面粗糙度参数及其数值GB/T1360—1998 印制电路的网格体系(idtIEC60097:1991)
GB/T5095.1—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程和测量方法 第1 部分:总则(idtIEC60512-1:1994)
GB/T5095.2—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程和测量方法 第2部分:一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验(idtIEC60512-2:1994)
GB/T5095.3—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第3部分:载流容量试验(idtIEC60512-3:1976)
GB/T5095.4—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第4部分:动态应力试验(idtIEC60512-4:1976)
GB/T5095.5—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程和测量方法 第5部分:撞击试验(自由元件)、静负荷试验(固定元件)、寿命试验和过负荷试验(idtIEC60512-5:1992)
GB/T5095.6—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验(idtIEC60512-6:1984)
GB/T5095.7—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程和测量方法 第7部分:机械操作试验和密封性试验(idtIEC60512-7:1993)
GB/T5095.8—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程和测量方法 第8部分:连接器、接触件及引出端的机械试验(idtIEC60512-8:1993)
IEC60191-2:1966 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸(Mechanicalstandardizationof semiconductordevices—Part2:Dimensions)

GB/T 1031-2009 GB/T 1360-1998 GB/T 5095.1-1997 GB/T 5095.2-1997 GB/T 5095.3-1997 GB/T 5095.4-1997 GB/T 5095.5-1997 GB/T 5095.6-1997 GB/T 5095.7-1997 GB/T 5095.8-1997 IEC 60191-2:1966

中国电子技术标准化研究所 浙江省长兴电子厂 厦门迈士通电器股份有限公司 深圳市瑞松电器有限公司

全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC 166)

全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC 166)