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GB/T 5968-2011 电子设备用固定电容器 第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器
Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 9: Sectional specification:Fixed capacitors of ceramic dielectric,Class 2基本信息
- 标准号:GB/T 5968-2011
- 名称:电子设备用固定电容器 第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器
- 英文名称:Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 9: Sectional specification:Fixed capacitors of ceramic dielectric,Class 2
- 状态:现行
- 类型:国家标准
- 性质:推荐性
- 发布日期:2011-12-30
- 实施日期:2012-07-01
- 废止日期:暂无
- 相关公告:
分类信息
- ICS分类:【 】
- CCS分类:【 】
- 行标分类:暂无
描述信息
- 前言:《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分:
———第1部分:总规范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);
———第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);
———第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ(IEC60384-2-1:2005);
———第3部分:分规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器(IEC60384-3:2007);
———第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ(IEC60384-3-1:2007);
———第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1号修改单:2000);
———第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000);
———第4-2部分:空白详细规范 固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(IEC60384-4-2:2007);
———第6部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC60384-6:2005);
———第6-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E(IEC60384-6-1:2005);
———第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10185);
———第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)(GB/T10186);
———第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);
———第8-1部分:空白详细规范 1 类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);
———第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);
———第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平EZ(IEC60384-9-1:2005);
———第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(IEC60384-11:2008);
———第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ(IEC60384-11-1:2008);
———第12部分:分规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(IEC60384-12:1988);
———第12-1部分:空白详细规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(IEC60384-12-1:1988);
———第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(IEC60384-13:2006);
———第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E 和EZ(IEC60384-13-1:2006);
———第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:1993,第1号修改单:1995);
———第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T14473—Ⅲ
GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005
1998/IEC60384-14-1:1993);
———第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);
———第15-1部分:空白详细规范 非固体电解质箔电极钽电容器 评定水平E(可供认证用)(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);
———第15-2部分:空白详细规范 非固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平E(可供认证用)(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);
———第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1992);
———第16部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC60384-16:2005);
———第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);
———第17部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(IEC60384-17:2005);
———第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E和EZ(IEC60384-17-1:2005);
———第18部分:分规范 固体(MnO2)和非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1号修改单:1998);
———第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ(IEC60384-18-1:2007);
———第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);
———第19部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器(IEC60384-19:2006);
———第19-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器评定水平E(IEC60384-19-1:2006);
———第21部分:分规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);
———第21-1 部分:空白详细规范 表面安装1 类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);
———第22 部分:分规范 表面安装多层2 类多层瓷介固定电容器(GB/T 21042—2007/IEC60384-22:2004);
———第22-1 部分:空白详细规范 表面安装2 类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。
本部分为《电子设备用固定电容器》系列国家标准的第9部分。
本标准按GB/T1.1—2009和GB/T20000.2—2009给出的规则起草。
本标准使用翻译法等同采用IEC60384-9:2005《电子设备用固定电容器 第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器》。
与本规范中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:
———GB/T2421.1—2008 电工电子产品环境试验 概述和指南(IEC60068-1:1988,IDT)。
为了便于使用,对IEC60384-9:2005进行了一些编辑性修改。
本部分是对GB/T5968—1996的第一次修订。本部分与GB/T5968—1996相比,主要变化如下:
———增加了对有引线多层陶瓷电容器的要求;
———删除了评定水平E,增加了评定水平EZ;
Ⅳ
GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005
———IEC60068-1对应国家标准GB/T2421.1—2008/IEC60068-1:1988《电工电子产品环境试验 概述和指南》。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。
本部分起草单位:国营第七一五厂。
本部分主要起草人:李悝、李红卫。
本部分所代替规范的历次版本发布情况为:
———GB5968—1986;
———GB/T5968—1996。 - 适用范围:本部分适用于电子设备中使用的具有确定温度特性(2类瓷)的瓷介固定电容器,包括无引线电容器,但不包括表面安装多层瓷介电容器。
- 引用标准:下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改)适用于本文件。
GB321—2005 优先数和优先数系(ISO3:1973,IDT)
GB/T2471—1995 电阻器和电容器的优先系数(IEC60063:1963,IDT)
GB/T2693—2001 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范(IEC60384-1:1999,IDT)
IEC60068-1 电工电子产品环境试验 第1部分:总则(Environmentaltesting—Part1:General andguidance)
IEC60410:1973 计数检查抽样方案和程序(Samplingplansandproceduresforinspectionbyattributes)
相关标准
- 代替标准:GB/T 5968-1996
- 引用标准:GB 321-2005 GB/T 2471-1995 GB/T 2693-2001 IEC 60068-1 IEC 60410:1973
- 采用标准:IEC 60384-9:2005 电子设备用固定电容器 第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器 (等同采用 IDT)
相关部门
- 归口单位:全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC 165)
- 主管部门:全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC 165)
- 起草单位:国营第七一五厂
相关人员
暂无
关联标准
- GB/T 21042-2007 电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器
- GB/T 4166-1984 电子设备用可变电容器的试验方法
- SJ 1238-1977 CB40型密封金属化聚苯乙烯电容器
- SJ/T 11612-2016 电子元器件详细规范 CA30M型非固体电解质钽固定电容器 评定水平E
- SJ 50924/1-2002 CTK401型有可靠性指标的瓷介固定电容器详细规范
- GB 11305-1989 电子设备用固定电容器 分规范:3类瓷介电容器
- GB/T 10186-1988 电子设备用固定电容器 第7部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)
- GB/T 14579-1993 电子设备用固定电容器 第17部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器
- GB/T 2693-1990 电子设备用固定电容器 第一部分:总规范(可供认证用)
- SJ 53516/3-2001 CD234A型铝电解固定电容器详细规范
- SJ 2734-1986 CYM2型薄膜介质预调可变电容器
- GB/T 5969-2012 电子设备用固定电容器 第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平 EZ
- GB/T 6346.3-2015 电子设备用固定电容器 第3部分:分规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器
- GB/T 15448-2013 电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
- SJ 1235-1977 CB14型精密聚苯乙烯电容器
- GB/T 11303-1989 电子设备用C 类预调可变电容器空白详细规范
- DB52/T 807-2013 贵州省CA45型片式固体电解质钽固定电容器
- GB/T 5994-2003 电子设备用固定电容器 第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平E
- GB/T 3788-1995 真空电容器通用技术条件
- SJ 53516/6-2002 CD352型铝电解电容器详细规范