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GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area
基本信息
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标准号：
GB/T 28277-2012
-
名称：
硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
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英文名称：
Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area
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状态：
现行
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类型：
国家标准
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性质：
推荐性
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发布日期：
2012-05-11
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实施日期：
2012-12-01
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废止日期：
暂无
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相关公告：
实施公告【关于批准发布《金属材料线材第1部分：单向扭转试验方法》等123项国家标准的公告】
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分类信息
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ICS分类：
【
电子学（31）
集成电路、微电子学（31.200）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
微电路（L55/59）
微电路综合（L55）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
-
前言：
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。
本标准起草单位:北京大学、中机生产力促进中心、中国电子科技集团第十三研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国电子科技集团第四十九研究所。
本标准主要起草人:张大成、王玮、刘伟、杨芳、姜森林、崔波、熊斌、田雷。
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适用范围：
本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。
本标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。
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引用标准：
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T26111—2010 微机电系统(MEMS)技术 术语和定义
GB/T19022—2003 测量管理体系 测量过程和测量设备的要求
相关标准
相关部门
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起草单位：
北京大学
中机生产力促进中心
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
中国电子科技集团第十三研究所
中国电子科技集团第四十九研究所
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归口单位：
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC
336)
-
主管部门：
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC
336)
相关人员
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