收藏到云盘
纠错反馈

GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范

Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for the dissolved wafer process
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 28276-2012
  • 名称：
    硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
  • 英文名称：
    Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for the dissolved wafer process
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2012-05-11
  • 实施日期：
    2012-12-01
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《金属材料线材第1部分：单向扭转试验方法》等123项国家标准的公告】
分类信息
描述信息
  • 前言：
    本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
    本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。
    本标准起草单位:中国电子科技集团第十三研究所、中机生产力促进中心、北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所。
    本标准主要起草人:崔波、罗蓉、刘伟、张大成、熊斌、陈海蓉。
  • 适用范围：
    本标准规定了采用体硅溶片加工工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和工艺评价规范。
    本标准适用于体硅溶片工艺的加工和质量检验。
  • 引用标准：
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
    GB50073—2001 洁净厂房设计规范
    GB/T19022—2003 测量管理体系 测量过程和测量设备的要求
    GB/T26111—2010 微机电系统(MEMS)技术 术语
相关标准
  • 引用标准：
    GB 50073-2001 GB/T 19022-2003 GB/T 26111-2010
相关部门
  • 起草单位：
    北京大学 中机生产力促进中心 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 中国电子科技集团第十三研究所
  • 归口单位：
    全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
  • 主管部门：
    全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336)
相关人员
暂无
关联标准