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GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for the dissolved wafer process
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
集成电路、微电子学（31.200）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
微电路（L55/59）
微电路综合（L55）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
-
前言：
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。
本标准起草单位:中国电子科技集团第十三研究所、中机生产力促进中心、北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所。
本标准主要起草人:崔波、罗蓉、刘伟、张大成、熊斌、陈海蓉。
-
适用范围：
本标准规定了采用体硅溶片加工工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和工艺评价规范。
本标准适用于体硅溶片工艺的加工和质量检验。
-
引用标准：
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB50073—2001 洁净厂房设计规范
GB/T19022—2003 测量管理体系 测量过程和测量设备的要求
GB/T26111—2010 微机电系统(MEMS)技术 术语
相关标准
相关部门
-
起草单位：
北京大学
中机生产力促进中心
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
中国电子科技集团第十三研究所
-
归口单位：
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC
336)
-
主管部门：
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC
336)
相关人员
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