收藏到云盘
纠错反馈
GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for KOH etch process
基本信息
分类信息
-
ICS分类：
【
电子学（31）
集成电路、微电子学（31.200）
】
-
CCS分类：
【
电子元器件与信息技术（L）
微电路（L55/59）
微电路综合（L55）
】
-
行标分类：
暂无
描述信息
-
前言：
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口。
本标准起草单位:中国科学院上海微系统与信息技术研究所、重庆大学、东南大学、中国电子科技集团第四十九研究所、中机生产力促进中心。
本标准主要起草人:夏伟锋、熊斌、冯飞、戈肖鸿、周再发、李玉玲、贺学锋、田雷、刘伟。
-
适用范围：
本标准规定了采用氢氧化钾腐蚀工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求。
本标准适用于氢氧化钾腐蚀工艺和管理。
-
引用标准：
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T26111—2010 微机电系统(MEMS)技术 术语
GB/T1031—2009 产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 表面粗糙度参数及其数值
GB50073—2001 洁净厂房设计规范
相关标准
相关部门
-
起草单位：
重庆大学
中机生产力促进中心
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
东南大学
中国电子科技集团第四十九研究所
-
归口单位：
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC
336)
-
主管部门：
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC
336)
相关人员
关联标准
-
GB/T 9425-1988
半导体集成电路运算放大器空白详细规范 (可供认证用)
-
SJ/T 2406-2018
微波电路型号命名方法
-
GB/T 14028-1992
半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理
-
SJ/T 11708-2018
功率电机驱动器测试方法
-
GB/T 9178-1988
集成电路术语
-
GB/T 13068-1991
半导体集成电路系列和品种 磁敏传感器用系列的品种
-
SJ/Z 11360-2006
集成电路IP核信号完整性规范
-
SJ/T 11704-2018
微电子封装的数字信号传输特性测试方法
-
GB/T 17574.9-2006
半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范
-
GB/T 14027.2-1992
半导体集成电路通信电路系列和品种 脉码调制编译码器系列品种
-
GB/T 32815-2016
硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范
-
SJ 20954-2006
集成电路锁定试验
-
SJ/Z 11361-2006
集成电路IP核保护大纲
-
GB/T 3431.2-1986
半导体集成电路文字符号 引出端功能符号
-
SJ/T 10741-2000
半导体集成电路 CMOS电路测试方法的基本原理
-
SJ 2817-1987
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
-
GB/T 14112-2015
半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
-
GB/T 6812-1986
半导体集成非线性电路系列和品种 模拟乘-除法器的品种
-
GB/T 35004-2018
数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范
-
GB/T 6814-1986
半导体集成非线性电路系列和品种 模拟开关的品种
打开设置，点击
执行注册
