收藏到云盘
纠错反馈
DB35/T 1293-2012 福建省无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
基本信息
-
标准号:
DB35/T 1293-2012
-
名称:
福建省无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
公告名称:
无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板
-
英文名称:
暂无
-
状态:
现行
-
类型:
地方标准
-
性质:
推荐性
-
发布日期:
2012-11-02
-
实施日期:
2013-02-01
-
废止日期:
暂无
-
相关公告:
实施公告【2013年第4号(总第160号)】
-
-
阅读或下载
使用APP、PC客户端等功能更强大
-
网页在线阅读
体验阅读、搜索等基本功能
-
用户分享资源
来自网友们上传分享的文件
-
纸书购买
平台官方及网友推荐
分类信息
-
ICS分类:
【
电子学(31)
印制电路和印制电路板(31.180)
】
-
CCS分类:
【
电子元器件与信息技术(L)
电子元件(L10/34)
印制电路(L30)
】
-
行标分类:
暂无
描述信息
相关标准
相关部门
-
起草单位:
福建新世纪电子材料有限公司
莆田市标准化研究所
相关人员
关联标准
-
T/CPCA 4105-2016
印制电路用金属基覆铜箔层压板
-
SJ/T 2354-2015
PIN、雪崩光电二极管测试方法
-
GB/T 14708-1993
挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
-
GB 13555-1992
印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
-
GB/T 4722-2017
印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
-
GB/T 4825.1-1984
印制板导线局部放电测试方法
-
GB/T 18335-2001
有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
-
GB/T 4588.10-1995
印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
-
SJ/T 10309-2016
印制板用阻焊剂
-
SJ 20883-2003
印制电路组件装焊后的清洗工艺方法
-
T/CPCA /JPCA 4306-2011
印制板用阻焊剂
-
GB/T 36476-2018
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
-
GB/T 1360-1998
印制电路网格体系
-
SJ 20828-2002
合格鉴定用测试图形和布设总图
-
SJ/T 11050-2014
多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
-
DB32/ 2538-2013
江苏省印制电路板单位产品能源消耗限额
-
GB/T 4721-2021
印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
-
SJ/T 10329-2016
印制板返工和返修
-
SJ/T 11534-2015
微波电路用覆铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板
-
T/CPCA 4106-2016
有机陶瓷基覆铜箔层压板