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GB/T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料

Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components
基本信息
  • 标准号：
    GB/T 28859-2012
  • 名称：
    电子元器件用环氧粉末包封料
  • 英文名称：
    Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components
  • 状态：
    现行
  • 类型：
    国家标准
  • 性质：
    推荐性
  • 发布日期：
    2012-11-05
  • 实施日期：
    2013-02-15
  • 废止日期：
    暂无
  • 相关公告：
    实施公告【关于批准发布《信息技术射频识别2.45GHz空中接口协议》等2项国家标准的公告】
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分类信息
  • ICS分类：
    【 电子学（31） 电子技术专用材料（31.030） 】
  • CCS分类：
    【 电子元器件与信息技术（L） 电子设备与专用材料、零件、结构件（L90/94） 电子技术专用材料（L90） 】
  • 行标分类：
    暂无
描述信息
  • 前言：
    暂无
  • 适用范围：
    本标准规定了电子元器件用环氧粉末包封料（以下简称包封料）的分类、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输及贮存要求。
    本标准适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床包封用环氧粉末包封料。
  • 引用标准：
    暂无
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相关部门
  • 归口单位：
    全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
  • 主管部门：
    国家标准化管理委员会
  • 起草单位：
    中国电子技术标准化研究所 麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司 咸阳瑞德电子技术有限公司 北京七星飞行电子有限公司 成都宏明电子股份有限公司 咸阳伟华绝缘材料有限公司 汕头高新区松田实业有限公司 陕西华星电子集团有限公司 阿克苏粉末涂料（苏州）有限公司 咸阳康隆工贸有限公司 西安康力电工材料有限公司
相关人员
暂无
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